ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社

半導体・電子部品

企業情報募集情報

27年就職：インターン・仕事体験

設計・開発職（メカ、部品等）

製品/技術開発・ビジネス/商品企画【半導体レーザー】

所要日数:2週間程度業務体験神奈川県

▼ 募集条件 ▼ スケジュール ▼ 実施概要

募集職種: 設計・開発職（メカ、部品等）

対象資格: 2027年修了見込みの方修士, 博士, 博士研究員, 高専, 高専専攻科

勤務予定地: 神奈川県
備考: ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社

応募受付期間: 2025年5月24日(土) ~ 2025年6月8日(日)

実施期間: 2025年8月25日(月) ~ 2025年9月12日(金)
備考: 8月25日(月) ～ 9月5日(金) もしくは 8月25日(月) ～ 9月12日(金)

仕事内容業務体験: 現在、ソニーでは、今後10年間以上成⾧が見込まれる・データセンターの記憶容量を飛躍的に向上させる「熱アシスト磁気記録(HAMR)用レーザー」・測距等、用途の広がりが期待される「VCSELアレイ」の開発に注力中。これからのビジネスを新たに立ち上げてゆくに当たって、設計技術、ウェハープロセス、実装技術、測定技術、評価技術、シミュレーション技術の開発にとどまらず、商品企画、ビジネス戦略立案、技術開発戦略立案、など幅広い業務を強化中。【コース紹介動画はこちら】https://www.youtube.com/watch?v=vpo5zXtW...

求める人物像: 以下のいずれかの経験・スキルをお持ちの方・半導体物性、電子工学、光学・半導体プロセス、結晶成⾧技術・経営工学、製造工学・英語

関連する研究キーワード: レーザー評価技術半導体レーザー実装技術商品企画設計技術熱アシスト磁気記録シミュレーション技術技術開発戦略ビジネス戦略測定技術 vcselアレイ HAMR ウェハープロセス

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