本採用
【職種紹介】スマートインフラ事業部 製品設計・開発職（電気）
株式会社トプコン設計・開発職（メカ、部品等） · 28卒
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
半導体・電子部品
28年就職：インターン・仕事体験
設計・開発職（メカ、部品等）
A02.センサー評価装置・測定・応用技術の開発【半導体領域】
- 募集職種
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 対象資格
- 2028年修了見込みの方 修士, 博士, 博士研究員, 高専専攻科
- 対象専攻
- 工学 / 電気電子工学 情報学 / 情報学基礎・計算基盤・人間情報学・情報学フロンティア 数物系科学 / 物理学
- 勤務予定地
- 神奈川県
- 応募受付期間
- 2026年5月21日(木) ~ 2026年5月31日(日)
- 実施期間
- 2026年8月24日(月) ~ 2026年9月18日(金)
- 備考
- 実施期間のうち2週間もしくは3週間
- センサー等を対象に、評価・測定する為の装置・測定・応用技術を開発。 開発対象範囲：システム設計・基板回路/基板レイアウト・設計技術開発・光源・光路・制御SW・内製SW Tool・FPGA・新規材料探索・メカ設計等 【コース紹介動画はこちら】 https://youtu.be/UfxqrZCCo98
- 求める人物像
- ・ソニーのイメージセンサーに興味がある方 ・AIやセンシング技術に興味がある、関連した業務に興味がある方 ・組込みシステム技術（基板/FPGA/CPU/信号処理等）に興味がある方 ・モノ作りに興味のある方
- 求める経験、スキル、資格など
- ・FPGAを使った経験 ・プログラミング言語の基礎知識、経験 ・電気回路、デジタル回路、アナログ回路の知識 ・SI/PI解析、RF設計等の知識・経験、もしくは興味がある方 ・計測器を用いた測定/解析経験もしくは興味のある方 ・物性（光・材料）や数学・化学の知識
- 関連する研究キーワード
- デジタル回路設計 FPGA設計 イメージセンサー評価技術 センシングシステム開発 SI/PI解析 組込み制御ソフトウェア 光学測定技術
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