ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社

半導体・電子部品

28年就職:インターン・仕事体験
設計・開発職(メカ、部品等)

A12.ハードウェア(回路設計等)【半導体領域】(専門性不問)

所要日数:2週間程度 神奈川県
募集職種
設計・開発職(メカ、部品等)
対象資格
2028年修了見込みの方 修士, 博士, 博士研究員, 高専専攻科
対象専攻
工学 / 電気電子工学・材料工学 情報学 / 情報学基礎・計算基盤・人間情報学・情報学フロンティア 数物系科学 / 数学・物理学 化学 / 基礎化学・複合化学・材料化学
勤務予定地
神奈川県
応募受付期間
2026年5月21日(木) ~ 2026年5月31日(日)
実施期間
2026年8月24日(月) ~ 2026年9月18日(金)
備考
実施期間のうち2週間もしくは3週間
半導体について学んだ経験はないが、半導体・イメージセンサーのハードウェア領域、特にデジタル回路設計またはアナログ回路設計に興味・関心があり、挑戦したいという方むけのコース。 現在どのような研究をされていてもご応募可能です(理系の全ての領域から応募可能)。 半導体開発・設計に必要な、課題を深掘りする力、論理的な思考、疑問を追求し解決に導く力を活かし、ソニーの半導体・イメージセンサーを通して人々に感動を与えたい、社会に豊かさを提供したいと思われている方を歓迎します。 ・関われる製品分野:スマートフォン・一眼カメラ・車載カメラ・産業機器・セキュリティカメラ・ ドローンやスマートシティ・農業用途のイメージセンサーまたはセンシングセンサー等 ※専門性にマッチするコースが他にある場合には、そのコースにご応募ください 【コース紹介動画はこちら】 https://youtu.be/uvwjDAs35Y4
求める人物像
・イメージセンサーや次世代のセンサー業務に興味・関心があり携わりたい方 ・何かの物事に熱中して、最後までやりきったと言える経験を持っている ・自ら仮説を立て検証し、結果を導いた経験を持っている 選考では上記の興味、関心と経験をお聞きします。 配属先は面接での社員との対話や選考プロセスを通じて、みなさんの意思、経験を踏まえて相談しながら決定します。ソニーの半導体・イメージセンサー開発を通じて実現したいことを是非、聞かせてください。
求める経験、スキル、資格など
・理系の全ての領域で学ばれている方を歓迎します。 ・本コースでの入社実績のある専門性カテゴリー:理学系(物理・化学・数学・生物)工学系(電気電子・材料・物性・情報工学・機械・応用化学・応用物理・航空宇宙・医工学)
関連する研究キーワード
デジタル回路設計 センシング技術 アナログ回路設計 半導体開発 イメージセンサー設計

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