インターン・仕事体験
【長期】インターンシップ 未経験、1～3年生も歓迎！
ボッシュ株式会社設計・開発職（メカ、部品等） · 26-29卒
特典 報酬あり, 交通費支給
レノボ・ジャパン合同会社
コンピューター・通信機器 / ソフトウェア・情報処理 / その他メーカー
27年就職：本採用
設計・開発職（メカ、部品等）
世界No.1 PCメーカーLenovoの中枢で、ThinkPadの次世代デバイス設計に挑む！設計開発職（メカ、エレキ、サブシステム、AIソフト開発、BiOS、PMなど）
- 募集職種
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 対象資格
- 2027年修了見込みの方 学部, 修士, 博士
- 対象専攻
- 工学 / 機械工学・電気電子工学・材料工学・総合工学 総合理工 / 応用物理学 情報学 / 情報学基礎 数物系科学 / 物理学 化学 / 材料化学
- 勤務予定地
- 神奈川県
- 備考
- 【正社員】開発エンジニア 勤務地：みなとみらい 所属企業：レノボ・ジャパン合同会社 備考：主にレノボブランドの製品を手掛けます。
- 面接予定地
- オンライン面接, 神奈川県
- 備考
- 人事面接：オンライン 一次面接：オンライン又はみなとみらい 最終面接：みなとみらい ※関東県外の方についてはオンラインでの面接となる場合があります。
- 選考フロー・応募後の流れ
- 当募集への応募 / スカウト承諾をお願いいたします。 ◆選考フロー ①書類選考 ↓ ②適性検査受検／PPT資料提出（1ページ以上） ↓ ③人事面談（一次面接への対策フォローを人事よりさせて頂きます） ↓ ④一次面接 ↓ ⑤最終面接 ↓ ⑥内定通知
- 応募受付期間
- 2025年11月7日(金) ~ 2026年6月30日(火)
- 仕事内容
- 1台のPCから、社会の仕組みを変える。世界を舞台に挑むレノボの技術力。 ━━━━━━━━━━━━━ ■募集職種 ━━━━━━━━━━━━━ (1)開発エンジニア レノボ・ジャパンの開発担当として、PCやタブレットなどのハードウェア・ソフトウェア設計に加え、 将来的にはより広いIT領域でのものづくりに挑戦していただきます。 具体的には、 ・パソコン、タブレット端末、スマートデバイスなどの 設計・開発 を担当 ・海外ODM/ベンダーとの協働による製品開発プロジェクトの推進 ・電気・機械・ソフトウェアなど専門領域を活かした技術検討、試作評価、品質向上活動 ・若手から裁量を持ち、グローバルなメンバーと共にイノベーションを形にする役割 ━━━━━━━━━━━━━ ■仕事のやりがい ━━━━━━━━━━━━━ ものづくり、サポート、デザイン、商談など、職種は異なっても共通して求められるのは問題解決力です。 単に論理的に考えるだけではなく、それを日本語・英語の両方で相手に的確に伝え、理解する力が求められます。 また、エンジニア職は一人で黙々と作業するイメージがあるかもしれませんが、当社では社内外の多くの人と連携して開発を進めます。 現在はPCやタブレットなどのIT機器開発が中心ですが、技術革新により将来的にはさらに広い分野でのものづくりに関わる可能性があります。 最新のIT事情やものづくりへの興味を持つことが、活躍の前提となります。
- 求める人物像
- ・ 論理的思考・論理的コミュニケーション能力 ・ものづくりや最新ITへの興味 ・リーダーシップ：単なる役職経験ではなく、当事者意識を持ち、主体的に考え行動できる力 ・グローバルでの活躍：海外拠点や多国籍チームとの協働経験、異文化コミュニケーションへの興味 ・レノボの企業文化への共感と体現 当社の「グローバル感」を端的に表すなら「隣の部署が海外にある」環境です。日常的に世界中の仲間とコラボレーションし、 英語を共通言語として業務を進めます。異文化に興味を持ち、積極的にコミュニケーションできる方は特に歓迎します。
- 求める経験、スキル、資格など
- ●以下業務に関わる授業履修経験 ・機構設計・開発（メカ） PC・ITデバイスの筐体（ボディー）の設計開発、部品の設計・評価業務など ※新卒入社例：https://www.necpc-lenovo-recruit.jp/engi... https://www.necpc-lenovo-recruit.jp/engi... ・電子回路設計開発（エレキ） PC・ITデバイスの基板（マザーボード）を含んだシステム全体の設計開発など ※新卒入社例：https://www.necpc-lenovo-recruit.jp/engi... ・BiOS／Firmware開発（BiOS） ハードウェアの初期化/抽象化、ユーザー認証、OS起動などシステムの基盤ソフトウエアの開発又はCPUとは独立してThinkPadを制御しているマイコン開発 ・ソフトウェア開発（ソフト） PC・ITデバイスの(AI機能含めた)ユーティリティソフトウェア等の開発 ※新卒入社例：https://www.necpc-lenovo-recruit.jp/engi... ・部品設計開発（サブシステム） 液晶パネルやワイヤレスカード、バッテリーなどの部品の設計・品質管理など ※新卒入社例：https://www.necpc-lenovo-recruit.jp/engi... ・テクニカル・プロジェクト・マネージャー (TPM) 国内外のチームと協力し、スケジュール、コスト、品質のプロジェクト・マネジメントを行う 。 ※新卒入社例：https://www.necpc-lenovo-recruit.jp/engi...
- 関連する研究キーワード
- 材料工学 プログラミング 画像認識 機械設計 製品開発 品質保証 ソフトウェア設計 ハードウェア設計 プロジェクトマネジメント 電気設計 電気回路設計 グローバル開発 AI機械学習
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