Rapidus株式会社

Rapidus株式会社

従業員数
596人
業種
半導体・電子部品
所在地
東京都千代田区麹町4丁目1番地 麹町ダイヤモンドビル
HP
https://www.rapidus.inc/
従業員数
596
事業とミッション
2nm半導体の実用化という、世界でも類を見ない偉業を達成するために設立されたRapidus。 「世界最先端はここから始まる」 単なるメーカーではない――チャレンジ精神に溢れたメンバーが一丸となって、 世界最先端の技術や製品を世の中に生み出していく。 優れたものづくり大国日本において、 昨今弱まっている挑戦への勢い、ものづくり大国というイメージに向けて、共に挑戦しませんか? ━━━━━━━━━━━━━ ■ Rapidusの事業 ━━━━━━━━━━━━━ Rapidus株式会社は、2022年8月設立の日本の最先端ロジック半導体メーカーで、 国内大企業による資本支援を受けながら、2nm(ナノメートル)世代のプロセス技術の開発・量産を目指しています。 2nm半導体製造技術は、次世代のAI、5G、IoTなどの技術の発展を支える基盤技術となります。 社名のRapidusとは、「迅速(rapid)」を意味するラテン語が由来となっており、スピードを重視する姿勢を示しています。 【主な事業内容】 ・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売 ・環境に配慮した省エネルギーの半導体及び半導体製造技術の研究、開発 ・半導体産業を担う人材の育成・開発 ━━━━━━━━━━━━━ ■ Rapidusの経営理念 ー「半導体を通して人々を幸せに、豊かにし、人生を充実させる」こと。 ━━━━━━━━━━━━━ ◆経営理念…実現のために ・今までにない新産業、新製品を顧客と共創する ・世界の大学、研究機関と連携し、この分野を牽引する人材を育成する ・真のグリーン化に向け、イノベーションを推進する ◆経営方針 1.常にグローバルな視点に立ち、ダイバーシティを推進する 2.組織の壁をなくし、絶えずイノベーションに挑戦することにより世界一のサイクルタイム短縮サービスを提供する 3.世界最高水準の設計会社、設備メーカー、材料メーカーと協調し、新たなビジネススキームを構築する 日本ではロジック半導体の開発・製造が40nm世代で止まっています。 Rapidusはこれを何世代も飛び越え、まだだれも達成していない2nm世代から始めるという非常にチャレンジングな目標を掲げています。 ━━━━━━━━━━━━━ ■世界の大学・研究機関との提携 ━━━━━━━━━━━━━ 2022年  ・IBMと戦略パートナーシップ締結 ・imecと協力覚書締結 2023年 ・米国Tenstorrent社とIPパートナーシップ合意 2024年 ・エッジAIアクセラレータの開発・製造をTenstorrent社と推進 ・北海道大学と包括連携協定を締結 2025年 ・Quest GlobalとAI半導体時代に向けた最先端2nmソリューションの戦略的パートナーシップを発表 ━━━━━━━━━━━━━ ■ Rapidusの技術 ー 日本の半導体を再び世界へ。 ━━━━━━━━━━━━━ ◆半導体の設計支援と前工程・後工程を一貫して行う“RUMS” 現在の半導体業界は水平分業体制が進んでいます。 ①ファブレスと呼ばれる自社で製造をせず、もっぱら半導体の開発・設計を行う業態 ②ファブレスから委託を受け「前工程」と呼ばれるシリコンウェーハに回路を形成するまでの工程を行う業態 ③「後工程」と呼ばれる回路が形成されたシリコンウェーハを半導体チップに切り出して、 実際のIC・LSIとしてパッケージ化し出荷を行う業態 上記の3つからなります。 Rapidusはファウンドリに分類されますが、新しいビジネスモデルを提供していきます。 具体的には、設計支援と前工程・後工程を一貫して行うRUMS(Rapid and Unified Manufacturing Service)の構築を目指しています。 ◆AIによる設計の最適化を支援する“Raads”と製造と設計の相互最適化を図る"DMCO" 設計支援では、Rapidusで独自に開発したRaads(Rapidus AI-Assisted Design Solutions)を活用して製造過程で得られる様々なデータをAIで解析し、それをファブレスのお客様に共有することで設計の最適化をスピーディに行うことを目指します。 ◆前工程にはGAA、 後工程ではチップレットを独自開発、世界最速のサイクルタイムで顧客に価値を提供 前工程では、300mmウェーハを1枚ごとに処理する、枚葉プロセスを採用します。 これにより設計支援のための大量のデータ収集が可能となり、このビックデータとAIを活用して設計にフィードバックすることで、短期間で大幅な歩留まりの向上が期待できます。 また、枚葉プロセスは、専用多品種の生産にも柔軟に対応することが可能です。 さらに2nmプロセスでは、GAA(ゲートオールアラウンド)トランジスタ構造となり、 最先端の高性能・低消費電力の専用AIチップが、短期間で顧客のもとに届けられることとなります。 ◆高性能化と低消費電力を両立する「チップレットパッケージ」 Rapidusの後工程では、パッケージ内で複数の機能の異なるチップを組み合わせて大規模なシステムを構築する 「チップレットパッケージ技術」を採用します。 この技術は、市場/顧客から求められる高性能なシステムの構築を実現するだけではなく、 Rapidusが目指す市場/顧客の要求性能に特化した「専用多品種」のコンセプトの実現にも貢献します。 Rapidusでは、この大型化要求に対して効率的な生産を実現するために業界最大級となる 「600mm角でのパネルレベルパッケージ技術」を開発し、適用していきます。 また、さらなる高性能化や低消費電力化として、チップを積層する3D化に取り組み、 チップ間接続の短距離化と高密度化を実現していきます。 ━━━━━━━━━━━━━ ■ Rapidus 技術革新のための活動拠点 IIM ━━━━━━━━━━━━━ Innovative Integration for Manufacturing の頭文字をとった造語です。 イノベーションを起こすものづくりの場所、という意味を込めて名付けました。 Rapidusは研究製造拠点として、北海道千歳市にIIM(イーム)を建設中です。 2027年の量産開始に向けて2025年4月にパイロットラインの稼働が開始しています。 詳しくは…https://www.rapidus.inc/iim/
メンバーと環境
━━━━━━━━━━━━━ ■Rapidusで働くこと ━━━━━━━━━━━━━ ・最先端半導体の開発・製造を通じて日本の半導体産業の復興や、世界の産業発展に貢献したいという情熱を持つ人材を求めています。 ・世界最先端の技術に携わり、日本の未来を創造することができます。 ・ダイバーシティ&インクルージョンを重視し、すべての人が活躍できる職場環境を提供しています。 ━━━━━━━━━━━━━ ■Rapidusの待遇 ━━━━━━━━━━━━━ 【基本給】※2024年 現行 ・高専(本科):234,500円 ・高専(専攻科):261,000円 ・大学(学士):261,000円 ・大学院(修士):312,000円 ・大学院(博士):経験により 【勤務時間】 ・フレックスタイム制 ・1日の標準労働時間 7時間30分 ・標準労働時間帯 9:00~17:30 or 8:30~17:00(休憩60分) ※対応業務により変動あり 【休日・休暇】 ・完全週休2日制(土・日)、国民の祝日 ・年次有給休暇(20日 入社初年度は入社した月に応じる日数の年次有給休暇を付与する) ・創立記念日(8/10) ・年末年始休暇 ・慶弔休暇 ・産前・産後休暇 ・育児休暇 ・介護休暇 ※年間休日 120日 ━━━━━━━━━━━━━ ■Rapidasをより知っていただける、インタビュー記事もご覧ください! ━━━━━━━━━━━━━ 【1】代表取締役社長兼CEO 小池 淳義メッセージ    ”世界最先端2nmロジック半導体のパイロットライン稼働にむけて”    https://www.rapidus.inc/interview/it0001...    「単なる部品屋になるな」    「お客様の求める製品をしっかりと理解せよ」    「最終製品を意識した上で、自分たちの仕事ならびに半導体を作ることが大事だ」    (メッセージより一部抜粋) 【2】専務執行役員 CTO 石丸 一成メッセージ    ”2nmパイロットライン始動!    「できる」という確信を胸に――Rapidus CTO石丸が描く日本発先端半導体の未来”    https://www.rapidus.inc/interview/it0002...    RUMSは「Rapid and Unified Manufacturing Service」の略で、    設計から前工程、後工程までを統合的に支援する製造モデルです。    これまでのファウンドリは、設計・製造・パッケージングを別の企業が担う「水平分業」が一般的でした。    しかし、それでは不具合が発生した際に責任の所在が曖昧になり、時間もコストもロスが大きい。    そこでRapidusは、設計支援、ウェーハ製造、パッケージングをシームレスにつなぐ「垂直統合型の製造支援モデル」 を構想しました。    特に重要なのが、前工程と後工程の融合です。    これまで別組織で言語もカルチャーも異なり意思の疎通が難しかった両工程を同じ拠点内で一貫して扱うことで、    プロセス最適化のスピードと精度を大幅に高めます。    今後主流になる「チップレット」のような多チップ構成にも、この一貫体制は大きな優位性をもたらすと考えています。    (メッセージより一部抜粋) 【3】取締役会長 東 哲郎メッセージ    ”2nmという困難を乗り越えた先に差別化技術がある”    https://www.rapidus.inc/interview/it0003...    半導体は経済安全保障上の観点でも重要となっているため、    最先端の半導体を扱うRapidusの必要性は高まってきます。    先端半導体を持っていることで、地政学上有利に働くことは間違いありません。    失敗を恐れず挑戦する姿勢を企業が若い人に示すことは極めて重要ですし、    そういうような社風を作っていくというのは極めて重要であると思います。    (メッセージより一部抜粋) 【4】Rapidus Design Solutions     ジェネラルマネージャー兼社長 アンリ・リシャール メッセージ    ”Rapidusがどのように米国や他の国の顧客をサポートしているか、    そしてなぜRapidusが成功するのか。最高の瞬間はこれから訪れる!”    https://www.rapidus.inc/interview/it0004...    私は、将来のパートナーシップにおいて最も興味深い要素の一つは、    我々が「白紙の状態」から始める幸運を得たことだと信じています。    IIMは従来のファウンドリではありません。Rapidusは顧客に対して、    地理、ノードサイズ、あるいはコストを超越するレベルの革新と革新スピードを可能にします。    この業界のほぼすべての人々、そして大胆に言えば競合他社さえも、    我々の成功を望んでいます。したがって、最高の瞬間はこれから訪れるのです。    (メッセージより一部抜粋)
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https://www.rapidus.inc/stories/people/