株式会社豊田中央研究所

機械 / ソフトウェア・情報処理 / 半導体・電子部品 / その他素材 / エネルギー

28年29年30年就職:インターン・仕事体験
研究開発職

夏季2W研究インターンシップ募集:研究領域(材料(プロセス))

所要日数:2週間程度 愛知県
募集職種
研究開発職
対象資格
2028年、2029年、2030年修了見込みの方 学部, 修士, 博士, 高専, 高専専攻科
勤務予定地
愛知県
面接予定地
オンライン面接
備考
書類選考⇒オンライン面談⇒受入決定
選考フロー・応募後の流れ
1.弊社マイページにご登録ください 2.マイページにログイン後、エントリーシートの提出をお願いします 3.書類選考に通過した方に、オンライン面談をご案内します ※合否連絡:合否に関わらず7月上旬までに通知
応募受付期間
2026年3月18日(水) ~ 2026年6月1日(月)
実施期間
2026年8月17日(月) ~ 2026年9月11日(金)
備考
①2026/8/17(月)~8/28(金) ②2026/8/31(月)~9/11(金) 土・日は除く。原則、8:30~17:30 ※テーマ毎に①②いずれかを設定しておりますので、募集テーマ一覧をご確認ください。 マイページ登録・・・ぜひご登録検討下さい。 https://tytlabs.snar.jp/jobboard/detail.... ・今後のイベント、選考に関するご案内は、マイページより行います ・マイページ上でも研究の紹介やQAを公開しています。 ・インターンシップご応募もマイページ上から受け付けております。
研究現場での仕事を希望される皆さんにとって有意義なプログラムを複数用意しております。 未知のことに挑戦する意欲や本質を追求する探究心を実際に肌で感じていただくことで、研究職についての理解を深めていただくことができます。 詳しくは、当社HPのインターンシップページをご覧ください。 https://www.tytlabs.co.jp/recruit/recrui... プログラムの最後には、全員が実習テーマの成果を発表します。 発表準備に際しては先輩社員からアドバイスを受けることができ、当日は他の実習生や社員からフィードバックをもらいます。 様々な分野に取り組む同世代の学生たちとのふれあいの機会も得られます。 ▼募集研究領域紹介 材料(金属・有機・無機・プロセス)領域では、サーキュラーエコノミーを含む持続可能な循環型社会の実現を目指し、金属・樹脂材料の高度リサイクル技術を軸に、資源循環性と性能を両立する材料・プロセス研究に取り組んでいます。 同時に、自動車部品への適用を目指した金属材料や、センサ・デバイス応用を志向した有機・無機材料の研究開発も進めています。 さらに、データ駆動型アプローチによる最適加工プロセスの探索や材料シミュレーションの構築、ならびに分析・解析技術の高度化を通じて、材料・プロセス設計から評価・診断まで一貫した研究を展開しています。 https://www.tytlabs.co.jp/technology/cor... ▼インターンシップ実習テーマ ・溶融混練による機能性ポリマーブレンドの作製 ・質量分析による樹脂中添加剤の分析 ・樹脂の流動シミュレーション ・パワーデバイスの接合技術と信頼性評価に関する研究 ・粒子合成を用いた低温接合に関する研究 ・有機無機ハイブリッド材料向け機能性無機材料の合成と評価 ・鉄鋼材料の組織形成に関するMIモデル構築 ・高性能バイオベース複合材料の創製と評価 ・金属3Dプリンタ造形体の特性向上のためのプロセス制御技術の構築 ・金属3Dプリンタのエネルギー効率向上に向けた技術構築 ・電気化学的応答を用いた金属材料の腐食挙動センシング ・熱力学的アプローチによる金属材料のリサイクル活用とCO2削減 ・実験で育てるモノづくりAIに関する研究 ・樹脂リサイクル材や軽量化材料の分析・解析 ▼先輩社員紹介 https://www.tytlabs.co.jp/presentation/
求める人物像
・失敗を恐れず挑戦し続け、自らを成長させることのできる人 ・自ら考え、学び続ける人 ・チームワークを大切に、様々な人と関わって仕事を進められる人 ・仕事に責任を持って、最後までやりきる人
報酬・待遇
交通費支給, 宿泊費支給
求める経験、スキル、資格など
※テーマ毎の「必要となる専門知識・経験・スキル」を満たしている方。(完全に満たさない場合も応募可能) テーマ毎に受け入れを想定する学生が異なりますので、募集テーマの内容をご確認ください。 https://www.tytlabs.co.jp/recruit/images...
関連する研究キーワード
金属材料 塑性加工 セラミックス材料 高分子材料 腐食・防食解析 二軸混練・射出成形 金属溶融熱解析 分析(GC/MS,NMR,IR) デバイス接合 有機・無機ハイブリッド材料

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