新着
インターン・仕事体験
28卒 半導体エンジニアコース【2days】急成長中の車載半導体事業で、モビリティ社会の進化をリードしよう！
株式会社デンソー設計・開発職（メカ、部品等） · 28卒
特典 宿泊費支給, 交通費支給
Astemo株式会社
自動車・輸送機器 / ソフトウェア・情報処理 / 機械 / 電気・電子機器 / 半導体・電子部品
27年就職：インターン・仕事体験
設計・開発職（メカ、部品等）
【27卒学生向け】～サステナブルなモビリティ社会を目指した製品設計～海外・国内カーメーカー向けのコントローラの回路設計を体験しよう！_7
- 募集職種
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 対象資格
- 2027年修了見込みの方 学部, 修士, 博士
- 対象専攻
- 工学 / 機械工学・電気電子工学・材料工学・プロセス・化学工学 情報学 / 情報学基礎・計算基盤・情報学フロンティア 数物系科学 / 数学・物理学 化学 / 基礎化学・材料化学
- 勤務予定地
- 茨城県
- 備考
- 佐和工場
- 応募受付期間
- 2025年5月30日(金) ~ 2025年6月15日(日)
- 実施期間
- 2025年9月1日(月) ~ 2025年9月5日(金)
- カーメーカーの要求をどうやって実現？回路設計の工程を体験できます。 海外拠点との打合せも参加いただき、グローバルな仕事をリアル体験できます。
- 報酬・待遇
- 交通費支給, 宿泊費支給
- 備考
- ※ご自宅が近い場合は、ご自宅から通っていただくことがあります
- 求める経験、スキル、資格など
- 生かせる知識・経験、専攻など ・電気・電子工学の基礎知識
- 関連する研究キーワード
- 回路設計 電気工学 電子工学 モビリティ グローバル サステナブル 製品設計 コントローラ 工程 カーメーカー
合わせてチェックしたい募集
株式会社デンソー
本募集情報は企業によって入力された内容を基に掲載しております。内容に関するお問い合わせ はLabBase事務局までご連絡ください。
