インターン・仕事体験 応募受付中
【夏季IS】【生産技術】半導体製造における、エッチング条件基礎評価または寸法精度評価（8/24～8/28） 【北海道】
ミネベアミツミ株式会社生産技術・工法開発・生産管理職 · 28卒
特典 宿泊費支給, 交通費支給
ルネサス エレクトロニクス株式会社
機械 / 電気・電子機器 / 自動車・輸送機器 / 半導体・電子部品 / コンピューター・通信機器
27年就職：インターン・仕事体験
生産技術・工法開発・生産管理職
200㎜半導体生産ラインでのエンジニア業務体験
- 募集職種
- 生産技術・工法開発・生産管理職
- 対象資格
- 2027年修了見込みの方 学部, 修士, 博士
- 勤務予定地
- 茨城県
- 備考
- 那珂
- 選考フロー・応募後の流れ
- ▼応募期間 第一期：2025/10/31受付開始～2025/11/16締め切り 第二期：2025/12/4受付開始～2025/12/10締め切り ▼応募後の流れ マイページよりエントリーシート提出＋適性検査受験
- 応募受付期間
- 2025年10月31日(金) ~ 2025年12月10日(水)
- 実施期間
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 前工程の半導体プロセス技術全般と、その中でも特にウエハ上へパターニングを行うリソグラフィ技術を体験して頂きます。重要パラメーターである露光量とフォーカスを変化させた際のパターン形状変化を体感し、最適条件を決めていく過程を学んで貰います。
- 報酬・待遇
- 交通費支給, 宿泊費支給
- 備考
- ▼交通費について ・会社までの交通費は全額負担します。 ・宿泊対象者の自宅と宿泊先間の交通費については、国内分のみ支給します。 ▼宿泊施設について ・当社規定に則り、現居住地からの参加が困難な場合に限り、宿泊施設を用意します。 ▼報酬について ・報酬は支給しません。 ・昼食相当分として、参加1日につき1,000円を支給します。 ・その他の食事代の取り扱いは以下のとおりです。 ■会社提供の宿泊施設を利用する場合 ［朝食］参加1日につき、宿泊施設で食事を提供します。 ［夕食］参加1日につき、1,000円を支給します。 ※参加日以外の食事代は、個人負担です。 ■現居住地から参加する場合 昼食代以外の支給は行いません。
- 求める経験、スキル、資格など
- スキルは問いません。意欲があればどなたでも歓迎します。
- 関連する研究キーワード
- パターニング 半導体プロセス技術 ウエハ リソグラフィ技術 フォーカス 最適条件 前工程 エンジニア業務 重要パラメーター 露光量 半導体生産ライン パターン形状変化
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28卒夏_＜8/24〜9/3＞【機械システム分野】(大型産業機械製造に関わる)3Dプリンタを活用したDfAM(Design for Additive Manufacturing)に基づく設計手法および製造手法改革の生産技術業務体験【8/24～9/3】_24019
株式会社日立製作所生産技術・工法開発・生産管理職 · 28卒
本募集情報は企業によって入力された内容を基に掲載しております。内容に関するお問い合わせ はLabBase事務局までご連絡ください。
