ルネサス エレクトロニクス株式会社

機械 / 電気・電子機器 / 自動車・輸送機器 / 半導体・電子部品 / コンピューター・通信機器

インターン・仕事体験 受付終了

検証メソドロジとAIを活用したデジタル回路の機能検証体験

設計・開発職(メカ、部品等) · 27卒
特典 宿泊費支給, 交通費支給
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アジャイル・スクラム開発手法を用いたR-Car次世代SWのシステム検証業務体験

その他技術職 · 27卒
特典 宿泊費支給, 交通費支給
インターン・仕事体験

300mm半導体製造ラインでの歩留改善業務実習(茨城/那珂工場)

生産技術・工法開発・生産管理職 · 27卒
特典 宿泊費支給, 交通費支給
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量産製品の歩留改善業務実習(愛媛県 / 西条工場)

生産技術・工法開発・生産管理職 · 27卒
特典 宿泊費支給, 交通費支給
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オープンソースを利用したコンパイラ開発の体験実習

その他技術職 · 27卒
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アジャイル・スクラム開発手法を用いた開発業務のDX化:Web管理システム(JIRA/Confluence)開発体験

その他技術職 · 27卒
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車載MCU テストコスト削減テスト開発業務体験

設計・開発職(メカ、部品等) · 27卒
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RH850テスト不良品解析

生産技術・工法開発・生産管理職 · 27卒
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マイクロプロセッサアプリケーションエンジニア職の業務体験

その他技術職 · 27卒
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ソフトウェアによる故障診断技術の評価体験

その他技術職 · 27卒
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静電容量タッチMCUを使用した応用HMI (Human Machine Interface)入力操作アプリケーションの開発

その他技術職 · 27卒
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半導体プロセス成膜技術実習(熊本/川尻工場にて実習)

生産技術・工法開発・生産管理職 · 27卒
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FPGAと高速エミュレータを用いた機能検証体験

設計・開発職(メカ、部品等) · 27卒
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自動運転SoCで必須となるシミュレータの開発

その他技術職 · 27卒
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IoT向けマイコンのシステム制御開発

設計・開発職(メカ、部品等) · 27卒
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MPU製品(RZファミリ) のレイアウト設計の体験

設計・開発職(メカ、部品等) · 27卒
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MPUを使用した組み込みアプリケーションソフトウェア開発体験

その他技術職 · 27卒
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MCU(RAファミリ)の低消費電力設計体験

設計・開発職(メカ、部品等) · 27卒
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RISC-Vマイコンを用いた実装機評価(体験)

設計・開発職(メカ、部品等) · 27卒
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マイコンのOTAソリューション技術の実習

その他技術職 · 27卒
特典 宿泊費支給, 交通費支給