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27年 インターン・仕事体験
300mm半導体製造ラインでの歩留改善業務実習（茨城／那珂工場）
- 生産技術・工法開発・生産管理職
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 茨城県
ルネサス エレクトロニクス株式会社
- 従業員数
- 21204人
- 業種
- 機械 / 電気・電子機器 / 自動車・輸送機器 / 半導体・電子部品 / コンピューター・通信機器
- 所在地
- 東京都江東区豊洲三丁目2番24号（豊洲フォレシア）
- HP
- https://career.renesas.com/new_graduates/
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27年 インターン・仕事体験
量産製品の歩留改善業務実習(愛媛県 / 西条工場)
- 生産技術・工法開発・生産管理職
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 愛媛県
- 2025年12月10日(水) 締め切り
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27年 インターン・仕事体験
オープンソースを利用したコンパイラ開発の体験実習
- その他技術職
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
- 2025年12月10日(水) 締め切り
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27年 インターン・仕事体験
アジャイル・スクラム開発手法を用いた開発業務のDX化：Web管理システム（JIRA/Confluence）開発体験
- その他技術職
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
- 2025年12月10日(水) 締め切り
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27年 インターン・仕事体験
車載MCU テストコスト削減テスト開発業務体験
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
- 2025年12月10日(水) 締め切り
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27年 インターン・仕事体験
RH850テスト不良品解析
- 生産技術・工法開発・生産管理職
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 熊本県
- 2025年12月10日(水) 締め切り
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27年 インターン・仕事体験
マイクロプロセッサアプリケーションエンジニア職の業務体験
- その他技術職
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
- 2025年12月10日(水) 締め切り
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27年 インターン・仕事体験
半導体プロセス成膜技術実習（熊本／川尻工場にて実習）
- 生産技術・工法開発・生産管理職
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 熊本県
- 2025年12月10日(水) 締め切り
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27年 インターン・仕事体験
静電容量タッチMCUを使用した応用HMI (Human Machine Interface)入力操作アプリケーションの開発
- その他技術職
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
- 2025年12月10日(水) 締め切り
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27年 インターン・仕事体験
IoT向けマイコンのシステム制御開発
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
- 2025年12月10日(水) 締め切り
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27年 インターン・仕事体験
MPU製品(RZファミリ) のレイアウト設計の体験
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
- 2025年12月10日(水) 締め切り
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27年 インターン・仕事体験
FPGAと高速エミュレータを用いた機能検証体験
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
- 2025年12月10日(水) 締め切り
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27年 インターン・仕事体験
自動運転SoCで必須となるシミュレータの開発
- その他技術職
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
- 2025年12月10日(水) 締め切り
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27年 インターン・仕事体験
MPUを使用した組み込みアプリケーションソフトウェア開発体験
- その他技術職
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
- 2025年12月10日(水) 締め切り
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27年 インターン・仕事体験
RISC-Vマイコンを用いた実装機評価(体験)
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
- 2025年12月10日(水) 締め切り
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27年 インターン・仕事体験
MCU(RAファミリ)の低消費電力設計体験
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
- 2025年12月10日(水) 締め切り
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27年 インターン・仕事体験
IPD(Intelligent Power Device)プロセスのデバイス開発に関わる測定評価実習
- 生産技術・工法開発・生産管理職
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 熊本県
- 2025年12月10日(水) 締め切り
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27年 インターン・仕事体験
Renesas製RAマイコンを使ったIoTセンサーアプリケーション開発体験
- その他技術職
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
- 2025年12月10日(水) 締め切り
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27年 インターン・仕事体験
マイコンを用いたモータ制御ソリューションの開発
- その他技術職
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
- 2025年12月10日(水) 締め切り
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27年 インターン・仕事体験
マイクロコントローラ（MCU）アプリケーションエンジニア職の業務体験
- その他技術職
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
- 2025年12月10日(水) 締め切り
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27年 インターン・仕事体験
300mm パワーMOS生産ラインでのエンジニア業務体験（山梨/甲府工場）
- 生産技術・工法開発・生産管理職
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 山梨県
- 2025年12月10日(水) 締め切り
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27年 インターン・仕事体験
300㎜半導体生産ラインでのエンジニア業務体験
- 生産技術・工法開発・生産管理職
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 茨城県
- 2025年12月10日(水) 締め切り
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27年 インターン・仕事体験
半導体製造における裏面電極形成プロセス改善業務の体験
- 生産技術・工法開発・生産管理職
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 茨城県
- 2025年12月10日(水) 締め切り
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27年 インターン・仕事体験
半導体製造における歩留改善のための原因調査の実習（成膜）
- 生産技術・工法開発・生産管理職
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 茨城県
- 2025年12月10日(水) 締め切り
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27年 インターン・仕事体験
200㎜半導体生産ラインでのエンジニア業務体験
- 生産技術・工法開発・生産管理職
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 茨城県
- 2025年12月10日(水) 締め切り
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27年 インターン・仕事体験
BCDプロセスのデバイス・プロセス開発/量産化
- 生産技術・工法開発・生産管理職
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 茨城県
- 2025年12月10日(水) 締め切り
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27年 インターン・仕事体験
テスト技術におけるテスターを使用したデータの採取、改善策の提案業務の体験
- 生産技術・工法開発・生産管理職
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 茨城県
- 2025年12月10日(水) 締め切り
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27年 インターン・仕事体験
半導体製造におけるプロセス改善業務実習（ドライエッチング）
- 生産技術・工法開発・生産管理職
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 茨城県
- 2025年12月10日(水) 締め切り
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27年 インターン・仕事体験
パワーデバイスのウエハプロセス開発体験
- 生産技術・工法開発・生産管理職
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 茨城県
- 2025年12月10日(水) 締め切り
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27年 インターン・仕事体験
パワー系の次期量産製品のプロセス適正化業務
- 生産技術・工法開発・生産管理職
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 愛媛県
- 2025年12月10日(水) 締め切り
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27年 インターン・仕事体験
パワーデバイス(MOSFET)のウエハプロセス開発実習
- 生産技術・工法開発・生産管理職
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 山梨県
- 2025年12月10日(水) 締め切り
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27年 インターン・仕事体験
先端デバイス開発に必要なプロセスの実習(成膜、CMP)
- 生産技術・工法開発・生産管理職
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 茨城県
- 2025年12月10日(水) 締め切り
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27年 インターン・仕事体験
マイコン・SOC製品の不良解析実習
- 生産技術・工法開発・生産管理職
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 茨城県
- 2025年12月10日(水) 締め切り
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27年 インターン・仕事体験
量産品の歩留品質改善のための調査解析（熊本／川尻工場にて実習）
- 生産技術・工法開発・生産管理職
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 熊本県
- 2025年12月10日(水) 締め切り
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27年 インターン・仕事体験
半導体プロセス加工技術実習（熊本／川尻工場にて実習）
- 生産技術・工法開発・生産管理職
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 熊本県
- 2025年12月10日(水) 締め切り
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27年 インターン・仕事体験
RXファミリとRL78ファミリの開発環境（Arduino, Smart Configurator）を使用したソフトウェア開発
- その他技術職
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
- 2025年12月10日(水) 締め切り
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27年 インターン・仕事体験
車載セキュリティアプリケーションノート開発体験
- その他技術職
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
- 2025年12月10日(水) 締め切り
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27年 インターン・仕事体験
組込み開発の常識を覆す - クラウドで実現する次世代開発・自動評価環境
- その他技術職
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
- 2025年12月10日(水) 締め切り
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27年 インターン・仕事体験
先端デバイス開発に向けたリソグラフィ・ドライエッチングプロセスの実習
- 生産技術・工法開発・生産管理職
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 茨城県
- 2025年12月10日(水) 締め切り
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27年 インターン・仕事体験
Arm CPU搭載RZ MPU向け組込みGUIアプリケーション開発体験
- その他技術職
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
- 2025年12月10日(水) 締め切り
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27年 インターン・仕事体験
車載向けソフトウェアの動作状況を観測するためのデータ収集ソフトウェア開発体験
- その他技術職
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
- 2025年12月10日(水) 締め切り
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27年 インターン・仕事体験
インダストリアルオートメーション機器向けセーフティ産業ネットワークシステムの開発体験
- その他技術職
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
- 2025年12月10日(水) 締め切り
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27年 インターン・仕事体験
自動運転システムを評価するためのADASアプリケーション開発
- その他技術職
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
- 2025年12月10日(水) 締め切り
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27年 インターン・仕事体験
アジャイル・スクラム開発手法を用いたR-Car次世代SWのシステム検証業務体験
- その他技術職
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
- 2025年12月10日(水) 締め切り
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27年 インターン・仕事体験
R-Car製品のテスト開発(ロジックテスターを使用した特性評価)業務体験
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
- 2025年12月10日(水) 締め切り
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27年 インターン・仕事体験
自動運転システム用SOC(R-Car)の機能評価実習
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
- 2025年12月10日(水) 締め切り
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27年 インターン・仕事体験
モバイル(画像系)機器用インタフェース PHY IP開発 アナログ回路設計・検証及び特性評価体験
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
- 2025年12月10日(水) 締め切り
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27年 インターン・仕事体験
エッジAIセンサ向けアナログ-デジタル変換技術の開発体験
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
- 2025年12月10日(水) 締め切り
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27年 インターン・仕事体験
検証メソドロジとAIを活用したデジタル回路の機能検証体験
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
- 2025年12月10日(水) 締め切り
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27年 インターン・仕事体験
MPUの設計・機能検証の体験
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
- 2025年12月10日(水) 締め切り
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27年 インターン・仕事体験
IoT機器向けマイコン製品の設計,特性評価,及びコストダウンの必要性について座学と実習にて体験する
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
- 2025年12月10日(水) 締め切り
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27年 インターン・仕事体験
MPU・SOC製品の製造プロセス設計及びテスト開発業務体験
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
- 2025年12月10日(水) 締め切り
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27年 インターン・仕事体験
車載MCU RH850を用いたプログラム作成評価実習
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
- 2025年12月10日(水) 締め切り
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27年 インターン・仕事体験
先端車載製品のHWインプリ設計実習 ～タイミング設計を通じた性能・品質の作りこみを経験～
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
- 2025年12月10日(水) 締め切り
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27年 インターン・仕事体験
デジタル半導体バックエンド設計(IP実装設計)
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
- 2025年12月10日(水) 締め切り
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27年 インターン・仕事体験
デジタル論理回路のローパワー設計手法技術開発
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
- 2025年12月10日(水) 締め切り
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27年 インターン・仕事体験
R-Car製品の出荷テストエンジニアリング体験（テスト仕様理解～LSIテスタ体験と結果考察）
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
- 2025年12月10日(水) 締め切り
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27年 インターン・仕事体験
車載MCU システム評価実習
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
- 2025年12月10日(水) 締め切り
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27年 インターン・仕事体験
EDAツールを用いた車載マイコンのレイアウト設計体験（フロアプラン、P&R設計）
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
- 2025年12月10日(水) 締め切り
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27年 インターン・仕事体験
RL78マイコンのプログラム作成と実デバイスを用いた評価体験
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
- 2025年12月10日(水) 締め切り
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27年 インターン・仕事体験
車載向けSoC（R-Car）製品の試作、出荷、信頼性評価の業務体験
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
- 2025年12月10日(水) 締め切り
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27年 インターン・仕事体験
ディジタル論理回路の検証技術開発
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
- 2025年12月10日(水) 締め切り
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27年 インターン・仕事体験
自動車向けマイコンのシステム制御IP開発
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
- 2025年12月10日(水) 締め切り
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27年 インターン・仕事体験
車載SOC製品の故障注入攻撃(FIA)対策機構に関する機能評価体験
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
- 2025年12月10日(水) 締め切り
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27年 インターン・仕事体験
RXマイコンを使った低消費電力動作体験
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
- 2025年12月10日(水) 締め切り
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27年 インターン・仕事体験
車載LSIのフォールトインジェクションセキュリティ評価
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
- 2025年12月10日(水) 締め切り
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27年 インターン・仕事体験
車載MCU製品の特性評価業務体験
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
- 2025年12月10日(水) 締め切り
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27年 インターン・仕事体験
R-Car次世代製品のテストパタン作成・評価の体験
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
- 2025年12月10日(水) 締め切り
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27年 インターン・仕事体験
汎用MCU製品のSCANテスト回路実装と検証
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
- 2025年12月10日(水) 締め切り
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27年 インターン・仕事体験
車載SoC R-Car製品を用いたテスト技術業務体験
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
- 2025年12月10日(水) 締め切り
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27年 インターン・仕事体験
自動運転・先進運転支援(ADAS)用途向け先端SoCテスト設計
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
- 2025年12月10日(水) 締め切り
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27年 インターン・仕事体験
MCUSOC製品向けチップインテグレーション技術開発体験
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
- 2025年12月10日(水) 締め切り
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27年 インターン・仕事体験
FPGAを用いたネットワークカメラの開発体験
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
- 2025年12月10日(水) 締め切り
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27年 インターン・仕事体験
SOC製品レイアウト設計(配線)
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
- 2025年12月10日(水) 締め切り
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27年 インターン・仕事体験
高品質車載半導体の後工程品質管理業務の実習
- 生産技術・工法開発・生産管理職
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 山形県
- 2025年12月10日(水) 締め切り
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27年 インターン・仕事体験
最新EDA技術(RTL Prototyping手法)を用いたSOC開発と設計オートメーション体験
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
- 2025年12月10日(水) 締め切り
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27年 インターン・仕事体験
IoT向けマイコンの製品設計体験
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
- 2025年12月10日(水) 締め切り
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27年 インターン・仕事体験
マイコン/SoCデジタル回路設計開発体験
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
- 2025年12月10日(水) 締め切り
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27年 インターン・仕事体験
半導体製造における歩留改善のためのデータ解析と原因調査の実習
- 生産技術・工法開発・生産管理職
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
- 2025年12月10日(水) 締め切り
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27年 インターン・仕事体験
車載MCUの量産テスト技術（温度センサー相関）
- 生産技術・工法開発・生産管理職
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
- 2025年12月10日(水) 締め切り
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27年 インターン・仕事体験
自動車向けSOC(R-Car)のパッケージとリファレンスシステムの協調開発
- 生産技術・工法開発・生産管理職
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
- 2025年12月10日(水) 締め切り
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27年 インターン・仕事体験
当社での製品開発を支援する業務アプリケーション開発の実習
- システムエンジニア（SE）
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
- 2025年12月10日(水) 締め切り
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27年 インターン・仕事体験
Wide Band Gap 半導体実装技術(ウェハダイシング、ダイボンド)評価実習
- 生産技術・工法開発・生産管理職
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 群馬県
- 2025年12月10日(水) 締め切り
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27年 インターン・仕事体験
ルネサス製品の品質信頼性保証業務実習
- 品質管理・メンテナンス
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
- 2025年12月10日(水) 締め切り
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27年 インターン・仕事体験
人工知能（AI）、画像診断を用いた装置診断技術開発業務の体験実習
- 生産技術・工法開発・生産管理職
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 茨城県
- 2025年12月10日(水) 締め切り
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27年 インターン・仕事体験
自動車向けSOC(R-Car)の歩留データ分析
- 生産技術・工法開発・生産管理職
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
- 2025年12月10日(水) 締め切り
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27年 インターン・仕事体験
最先端車載半導体のテスト技術（設備、治工具、システム ）を学ぶ
- 生産技術・工法開発・生産管理職
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
- 2025年12月10日(水) 締め切り
27年 インターン・仕事体験
【長期有給型】エンジニア向けインターンシップ参加者募集中！
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2025年9月1日(月) ~ 2025年9月30日(火)
- 東京都