27年 本採用
◢◤27卒向け ソシオネクスト本選考のご案内◢◤ 半導体のパッケージ開発に興味のある学生の皆さんを募集しています！
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 神奈川県, 愛知県, 京都府
ルネサス エレクトロニクス株式会社
- 従業員数
- 21204人
- 業種
- 機械 / 電気・電子機器 / 自動車・輸送機器 / 半導体・電子部品 / コンピューター・通信機器
- 所在地
- 東京都江東区豊洲三丁目2番24号（豊洲フォレシア）
- HP
- https://career.renesas.com/new_graduates/
27年就職：インターン・仕事体験
設計・開発職（メカ、部品等）
MPU製品(RZファミリ) のレイアウト設計の体験
- 募集職種
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 対象資格
- 2027年修了見込みの方 学部, 修士, 博士
- 勤務予定地
- 東京都
- 備考
- 武蔵
- 選考フロー・応募後の流れ
- ▼応募期間 第一期：2025/10/31受付開始～2025/11/16締め切り 第二期：2025/12/4受付開始～2025/12/10締め切り ▼応募後の流れ マイページよりエントリーシート提出＋適性検査受験
- 応募受付期間
- 2025年10月31日(金) ~ 2025年12月10日(水)
- 実施期間
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- ルネサスで開発している MPU製品の開発環境を題材に、半導体設計用 EDAツールを用いて基本的な LSI レイアウト設計フローを実際に経験頂けます。併せて、実習の合間には座学講習も実施し、半導体設計/業界の全体像、ルネサスの特徴、社風 及び 当社で働く場合のイメージを掴む事が出来ます。
- 報酬・待遇
- 交通費支給, 宿泊費支給
- 備考
- ▼交通費について ・会社までの交通費は全額負担します。 ・宿泊対象者の自宅と宿泊先間の交通費については、国内分のみ支給します。 ▼宿泊施設について ・当社規定に則り、現居住地からの参加が困難な場合に限り、宿泊施設を用意します。 ▼報酬について ・報酬は支給しません。 ・昼食相当分として、参加1日につき1,000円を支給します。 ・その他の食事代の取り扱いは以下のとおりです。 ■会社提供の宿泊施設を利用する場合 ［朝食］参加1日につき、宿泊施設で食事を提供します。 ［夕食］参加1日につき、1,000円を支給します。 ※参加日以外の食事代は、個人負担です。 ■現居住地から参加する場合 昼食代以外の支給は行いません。
- 求める経験、スキル、資格など
- Unix 及び Microsoft 365(PowerPoint, Excel) の基本知識
- 関連する研究キーワード
- LSI レイアウト設計 excel UNIX 半導体設計 powerpoint EDAツール 社風 設計フロー ルネサス RZファミリ Microsoft 365 MPU製品 座学講習 業界の全体像
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27年 インターン・仕事体験
EDAツールを用いた車載マイコンのレイアウト設計体験（フロアプラン、P&R設計）
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
- 2025年12月10日(水) 締め切り
ルネサス エレクトロニクス株式会社
宿泊費支給交通費支給
新着
28年 インターン・仕事体験
【Labbase限定 早期選考直結】1day 電池システム開発のプロに学べる！東京開発拠点での仕事体験＆座談会！！
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2025年8月1日(金) ~ 2026年3月31日(火)
- 東京都
- 2026年3月31日(火) 締め切り
エナックス株式会社
選考なし(参加確約)宿泊費支給交通費支給
本募集情報は企業によって入力された内容を基に掲載しております。内容に関するお問い合わせ はLabBase事務局までご連絡ください。