株式会社ソニー・インタラクティブエンタテインメント

ゲーム(情報・サービス) / ソフトウェア・情報処理 / コンピューター・通信機器

28年就職:インターン・仕事体験
設計・開発職(メカ、部品等)

S10【28卒夏IS】LSI技術・製品開発

所要日数:1ヶ月程度 東京都
募集職種
設計・開発職(メカ、部品等)
対象資格
2028年修了見込みの方 学部, 修士, 博士, 高専, 高専専攻科
勤務予定地
東京都
備考
ソニーシティ
応募受付期間
2026年5月28日(木) ~ 2026年6月8日(月)
実施期間
2026年8月24日(月) ~ 2026年9月11日(金)
当部署では、最新の半導体技術を活用し、PlayStation®向けLSI/SoCの開発を行っています。 本コースでは、プログラミングや性能解析を通じて、ソフトウェアとハードウェアが連携して高性能を実現する仕組みを体系的に理解します。 また、CPU・GPU・メモリ・I/Oなどの要素を組み合わせたシステム設計に取り組み、性能とコストのバランスを踏まえた最適化の考え方とその評価手法を身につけます。
求める人物像
・PlayStation®製品の競争力の源泉となるLSI/SoC技術に興味がある方 ・CPU、GPU、メモリ、IO、機械学習などに興味がある方 ・ハードウェア、ソフトウェア両方に興味がある方 ・C++ / Pythonでのプログラミングが得意な方
関連する研究キーワード
ハードウェア・ソフトウェア協調設計 半導体技術 LSI/SoC設計 CPU・GPUアーキテクチャ システム性能解析 メモリシステム設計

合わせてチェックしたい募集

インターン・仕事体験 応募受付中

◢◤28卒向け◢◤ ソシオネクスト Webオープンカンパニー:半導体のパッケージ開発に興味のある学生を募集!

株式会社ソシオネクスト
設計・開発職(メカ、部品等) · 28卒
新着
インターン・仕事体験 応募受付中

28卒夏_<8/24〜9/4>【半導体計測】高精度電子線計測システム向け性能評価技術の新規開発_42084

株式会社日立製作所
設計・開発職(メカ、部品等) · 28卒
新着
インターン・仕事体験

28卒 エレクトロハードエンジニアコース【【2days】CASE時代のモビリティのコアを創る、エレクトロニクスハードのプロフェッショナルな仕事を体験しよう!

株式会社デンソー
設計・開発職(メカ、部品等) · 28卒
特典 宿泊費支給, 交通費支給
インターン・仕事体験 応募受付中

自動車の冷却性能・空調性能開発実験の体験

三菱自動車工業株式会社
設計・開発職(メカ、部品等) · 28卒
本採用 応募受付中

【28卒 マイページ登録受付中】要素技術開発コース 〜製品性能を高める技術者募集!〜

ブラザー工業株式会社
設計・開発職(メカ、部品等) · 28卒
この企業の他の募集を見る

本募集情報は企業によって入力された内容を基に掲載しております。内容に関するお問い合わせ はLabBase事務局までご連絡ください。

新規登録
気になる募集を保存