27年 インターン・仕事体験
IoT向けマイコンの製品設計体験
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
- 2025年12月10日(水) 締め切り
宿泊費支給交通費支給
ルネサス エレクトロニクス株式会社
- 従業員数
- 21204人
- 業種
- 機械 / 電気・電子機器 / 自動車・輸送機器 / 半導体・電子部品 / コンピューター・通信機器
- 所在地
- 東京都江東区豊洲三丁目2番24号（豊洲フォレシア）
- HP
- https://career.renesas.com/new_graduates/
27年 インターン・仕事体験
マイコン/SoCデジタル回路設計開発体験
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
- 2025年12月10日(水) 締め切り
宿泊費支給交通費支給
27年 インターン・仕事体験
自動車向けSOC(R-Car)のパッケージとリファレンスシステムの協調開発
- 生産技術・工法開発・生産管理職
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
- 2025年12月10日(水) 締め切り
宿泊費支給交通費支給
27年 インターン・仕事体験
半導体製造における歩留改善のためのデータ解析と原因調査の実習
- 生産技術・工法開発・生産管理職
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
- 2025年12月10日(水) 締め切り
宿泊費支給交通費支給
27年 インターン・仕事体験
車載MCUの量産テスト技術（温度センサー相関）
- 生産技術・工法開発・生産管理職
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
- 2025年12月10日(水) 締め切り
宿泊費支給交通費支給
27年 インターン・仕事体験
Wide Band Gap 半導体実装技術(ウェハダイシング、ダイボンド)評価実習
- 生産技術・工法開発・生産管理職
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 群馬県
- 2025年12月10日(水) 締め切り
宿泊費支給交通費支給
27年 インターン・仕事体験
当社での製品開発を支援する業務アプリケーション開発の実習
- システムエンジニア（SE）
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
- 2025年12月10日(水) 締め切り
宿泊費支給交通費支給
27年 インターン・仕事体験
人工知能（AI）、画像診断を用いた装置診断技術開発業務の体験実習
- 生産技術・工法開発・生産管理職
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 茨城県
- 2025年12月10日(水) 締め切り
宿泊費支給交通費支給
27年 インターン・仕事体験
ルネサス製品の品質信頼性保証業務実習
- 品質管理・メンテナンス
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
- 2025年12月10日(水) 締め切り
宿泊費支給交通費支給
27年 インターン・仕事体験
自動車向けSOC(R-Car)の歩留データ分析
- 生産技術・工法開発・生産管理職
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
- 2025年12月10日(水) 締め切り
宿泊費支給交通費支給
27年 インターン・仕事体験
最先端車載半導体のテスト技術（設備、治工具、システム ）を学ぶ
- 生産技術・工法開発・生産管理職
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
- 2025年12月10日(水) 締め切り
宿泊費支給交通費支給
27年 インターン・仕事体験
【長期有給型】エンジニア向けインターンシップ参加者募集中！
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2025年9月1日(月) ~ 2025年9月30日(火)
- 東京都
報酬あり宿泊費支給交通費支給