インターン・仕事体験 受付終了
車載セキュリティアプリケーションノート開発体験
その他技術職 · 27卒
特典 宿泊費支給, 交通費支給
ルネサス エレクトロニクス株式会社
機械 / 電気・電子機器 / 自動車・輸送機器 / 半導体・電子部品 / コンピューター・通信機器
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組込み開発の常識を覆す - クラウドで実現する次世代開発・自動評価環境
その他技術職 · 27卒
特典 宿泊費支給, 交通費支給
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RXファミリとRL78ファミリの開発環境（Arduino, Smart Configurator）を使用したソフトウェア開発
その他技術職 · 27卒
特典 宿泊費支給, 交通費支給
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Arm CPU搭載RZ MPU向け組込みGUIアプリケーション開発体験
その他技術職 · 27卒
特典 宿泊費支給, 交通費支給
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自動運転システムを評価するためのADASアプリケーション開発
その他技術職 · 27卒
特典 宿泊費支給, 交通費支給
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車載向けソフトウェアの動作状況を観測するためのデータ収集ソフトウェア開発体験
その他技術職 · 27卒
特典 宿泊費支給, 交通費支給
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インダストリアルオートメーション機器向けセーフティ産業ネットワークシステムの開発体験
その他技術職 · 27卒
特典 宿泊費支給, 交通費支給
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組込みセキュリティソフトウェア開発体験
その他技術職 · 27卒
特典 宿泊費支給, 交通費支給
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自動運転システム用SOC(R-Car)の機能評価実習
設計・開発職（メカ、部品等） · 27卒
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モバイル(画像系)機器用インタフェース PHY IP開発 アナログ回路設計・検証及び特性評価体験
設計・開発職（メカ、部品等） · 27卒
特典 宿泊費支給, 交通費支給
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エッジAIセンサ向けアナログ-デジタル変換技術の開発体験
設計・開発職（メカ、部品等） · 27卒
特典 宿泊費支給, 交通費支給
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R-Car製品のテスト開発(ロジックテスターを使用した特性評価)業務体験
設計・開発職（メカ、部品等） · 27卒
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MPUの設計・機能検証の体験
設計・開発職（メカ、部品等） · 27卒
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MPU・SOC製品の製造プロセス設計及びテスト開発業務体験
設計・開発職（メカ、部品等） · 27卒
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IoT機器向けマイコン製品の設計,特性評価,及びコストダウンの必要性について座学と実習にて体験する
設計・開発職（メカ、部品等） · 27卒
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車載MCU RH850を用いたプログラム作成評価実習
設計・開発職（メカ、部品等） · 27卒
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先端車載製品のHWインプリ設計実習 ～タイミング設計を通じた性能・品質の作りこみを経験～
設計・開発職（メカ、部品等） · 27卒
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デジタル論理回路のローパワー設計手法技術開発
設計・開発職（メカ、部品等） · 27卒
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デジタル半導体バックエンド設計(IP実装設計)
設計・開発職（メカ、部品等） · 27卒
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車載MCU システム評価実習
設計・開発職（メカ、部品等） · 27卒
特典 宿泊費支給, 交通費支給