27年 インターン・仕事体験
先端デバイス開発に向けたリソグラフィ・ドライエッチングプロセスの実習
- 生産技術・工法開発・生産管理職
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 茨城県
- 2025年12月10日(水) 締め切り
宿泊費支給交通費支給
ルネサス エレクトロニクス株式会社
- 従業員数
- 21204人
- 業種
- 機械 / 電気・電子機器 / 自動車・輸送機器 / 半導体・電子部品 / コンピューター・通信機器
- 所在地
- 東京都江東区豊洲三丁目2番24号（豊洲フォレシア）
- HP
- https://career.renesas.com/new_graduates/
27年 インターン・仕事体験
車載セキュリティアプリケーションノート開発体験
- その他技術職
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
- 2025年12月10日(水) 締め切り
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27年 インターン・仕事体験
組込み開発の常識を覆す - クラウドで実現する次世代開発・自動評価環境
- その他技術職
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
- 2025年12月10日(水) 締め切り
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27年 インターン・仕事体験
自動運転システムを評価するためのADASアプリケーション開発
- その他技術職
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
- 2025年12月10日(水) 締め切り
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27年 インターン・仕事体験
車載向けソフトウェアの動作状況を観測するためのデータ収集ソフトウェア開発体験
- その他技術職
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
- 2025年12月10日(水) 締め切り
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27年 インターン・仕事体験
インダストリアルオートメーション機器向けセーフティ産業ネットワークシステムの開発体験
- その他技術職
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
- 2025年12月10日(水) 締め切り
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27年 インターン・仕事体験
組込みセキュリティソフトウェア開発体験
- その他技術職
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
- 2025年12月10日(水) 締め切り
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27年 インターン・仕事体験
Arm CPU搭載RZ MPU向け組込みGUIアプリケーション開発体験
- その他技術職
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
- 2025年12月10日(水) 締め切り
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27年 インターン・仕事体験
自動運転システム用SOC(R-Car)の機能評価実習
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
- 2025年12月10日(水) 締め切り
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27年 インターン・仕事体験
モバイル(画像系)機器用インタフェース PHY IP開発 アナログ回路設計・検証及び特性評価体験
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
- 2025年12月10日(水) 締め切り
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27年 インターン・仕事体験
エッジAIセンサ向けアナログ-デジタル変換技術の開発体験
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
- 2025年12月10日(水) 締め切り
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27年 インターン・仕事体験
R-Car製品のテスト開発(ロジックテスターを使用した特性評価)業務体験
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
- 2025年12月10日(水) 締め切り
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27年 インターン・仕事体験
MPUの設計・機能検証の体験
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
- 2025年12月10日(水) 締め切り
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27年 インターン・仕事体験
MPU・SOC製品の製造プロセス設計及びテスト開発業務体験
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
- 2025年12月10日(水) 締め切り
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27年 インターン・仕事体験
IoT機器向けマイコン製品の設計,特性評価,及びコストダウンの必要性について座学と実習にて体験する
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
- 2025年12月10日(水) 締め切り
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27年 インターン・仕事体験
車載MCU RH850を用いたプログラム作成評価実習
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
- 2025年12月10日(水) 締め切り
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27年 インターン・仕事体験
先端車載製品のHWインプリ設計実習 ～タイミング設計を通じた性能・品質の作りこみを経験～
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
- 2025年12月10日(水) 締め切り
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27年 インターン・仕事体験
デジタル論理回路のローパワー設計手法技術開発
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
- 2025年12月10日(水) 締め切り
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27年 インターン・仕事体験
デジタル半導体バックエンド設計(IP実装設計)
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
- 2025年12月10日(水) 締め切り
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27年 インターン・仕事体験
車載MCU システム評価実習
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
- 2025年12月10日(水) 締め切り
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