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インターン・仕事体験 応募受付中
28卒夏_＜8/24〜9/4＞【SE】機械学習システム構築を題材とした日立ハイテクの設計・開発業務_42076
株式会社日立製作所設計・開発職（メカ、部品等） · 28卒
ルネサス エレクトロニクス株式会社
機械 / 電気・電子機器 / 自動車・輸送機器 / 半導体・電子部品 / コンピューター・通信機器
27年就職：インターン・仕事体験
設計・開発職（メカ、部品等）
MPU・SOC製品の製造プロセス設計及びテスト開発業務体験
- 募集職種
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 対象資格
- 2027年修了見込みの方 学部, 修士, 博士
- 勤務予定地
- 東京都
- 備考
- 武蔵
- 選考フロー・応募後の流れ
- ▼応募期間 第一期：2025/10/31受付開始～2025/11/16締め切り 第二期：2025/12/4受付開始～2025/12/10締め切り ▼応募後の流れ マイページよりエントリーシート提出＋適性検査受験
- 応募受付期間
- 2025年10月31日(金) ~ 2025年12月10日(水)
- 実施期間
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- ルネサスのMPU・SOC製品を対象に、実製品の試作～テスト～量産立ち上げまでの 業務を疑似体験して頂き、半導体開発の一連の流れを理解していただきます。
- 報酬・待遇
- 交通費支給, 宿泊費支給
- 備考
- ▼交通費について ・会社までの交通費は全額負担します。 ・宿泊対象者の自宅と宿泊先間の交通費については、国内分のみ支給します。 ▼宿泊施設について ・当社規定に則り、現居住地からの参加が困難な場合に限り、宿泊施設を用意します。 ▼報酬について ・報酬は支給しません。 ・昼食相当分として、参加1日につき1,000円を支給します。 ・その他の食事代の取り扱いは以下のとおりです。 ■会社提供の宿泊施設を利用する場合 ［朝食］参加1日につき、宿泊施設で食事を提供します。 ［夕食］参加1日につき、1,000円を支給します。 ※参加日以外の食事代は、個人負担です。 ■現居住地から参加する場合 昼食代以外の支給は行いません。
- 求める経験、スキル、資格など
- 意欲があればどなたでも歓迎です
- 関連する研究キーワード
- 設計 テスト SOC 製造プロセス 試作 テスト開発 MPU 半導体開発 量産立ち上げ ルネサス
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