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コンピュータビジョン
設計・開発職（メカ、部品等） · 27卒
特典 宿泊費支給, 交通費支給
ルネサス エレクトロニクス株式会社
機械 / 電気・電子機器 / 自動車・輸送機器 / 半導体・電子部品 / コンピューター・通信機器
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R-Car製品の出荷テストエンジニアリング体験（テスト仕様理解～LSIテスタ体験と結果考察）
設計・開発職（メカ、部品等） · 27卒
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RL78マイコンのプログラム作成と実デバイスを用いた評価体験
設計・開発職（メカ、部品等） · 27卒
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車載向けSoC（R-Car）製品の試作、出荷、信頼性評価の業務体験
設計・開発職（メカ、部品等） · 27卒
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EDAツールを用いた車載マイコンのレイアウト設計体験（フロアプラン、P&R設計）
設計・開発職（メカ、部品等） · 27卒
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車載SOC製品の故障注入攻撃(FIA)対策機構に関する機能評価体験
設計・開発職（メカ、部品等） · 27卒
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ディジタル論理回路の検証技術開発
設計・開発職（メカ、部品等） · 27卒
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RXマイコンを使った低消費電力動作体験
設計・開発職（メカ、部品等） · 27卒
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自動車向けマイコンのシステム制御IP開発
設計・開発職（メカ、部品等） · 27卒
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車載LSIのフォールトインジェクションセキュリティ評価
設計・開発職（メカ、部品等） · 27卒
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R-Car次世代製品のテストパタン作成・評価の体験
設計・開発職（メカ、部品等） · 27卒
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車載MCU製品の特性評価業務体験
設計・開発職（メカ、部品等） · 27卒
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汎用MCU製品のSCANテスト回路実装と検証
設計・開発職（メカ、部品等） · 27卒
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車載SoC R-Car製品を用いたテスト技術業務体験
設計・開発職（メカ、部品等） · 27卒
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自動運転・先進運転支援(ADAS)用途向け先端SoCテスト設計
設計・開発職（メカ、部品等） · 27卒
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MCUSOC製品向けチップインテグレーション技術開発体験
設計・開発職（メカ、部品等） · 27卒
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SOC製品レイアウト設計(配線)
設計・開発職（メカ、部品等） · 27卒
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FPGAを用いたネットワークカメラの開発体験
設計・開発職（メカ、部品等） · 27卒
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最新EDA技術(RTL Prototyping手法)を用いたSOC開発と設計オートメーション体験
設計・開発職（メカ、部品等） · 27卒
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高品質車載半導体の後工程品質管理業務の実習
生産技術・工法開発・生産管理職 · 27卒
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