27年 インターン・仕事体験
コンピュータビジョン
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
- 2025年12月10日(水) 締め切り
宿泊費支給交通費支給
ルネサス エレクトロニクス株式会社
- 従業員数
- 21204人
- 業種
- 機械 / 電気・電子機器 / 自動車・輸送機器 / 半導体・電子部品 / コンピューター・通信機器
- 所在地
- 東京都江東区豊洲三丁目2番24号（豊洲フォレシア）
- HP
- https://career.renesas.com/new_graduates/
27年 インターン・仕事体験
R-Car製品の出荷テストエンジニアリング体験（テスト仕様理解～LSIテスタ体験と結果考察）
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
- 2025年12月10日(水) 締め切り
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27年 インターン・仕事体験
RL78マイコンのプログラム作成と実デバイスを用いた評価体験
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
- 2025年12月10日(水) 締め切り
宿泊費支給交通費支給
27年 インターン・仕事体験
車載向けSoC（R-Car）製品の試作、出荷、信頼性評価の業務体験
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
- 2025年12月10日(水) 締め切り
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27年 インターン・仕事体験
EDAツールを用いた車載マイコンのレイアウト設計体験（フロアプラン、P&R設計）
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
- 2025年12月10日(水) 締め切り
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27年 インターン・仕事体験
車載SOC製品の故障注入攻撃(FIA)対策機構に関する機能評価体験
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
- 2025年12月10日(水) 締め切り
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27年 インターン・仕事体験
ディジタル論理回路の検証技術開発
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
- 2025年12月10日(水) 締め切り
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27年 インターン・仕事体験
RXマイコンを使った低消費電力動作体験
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
- 2025年12月10日(水) 締め切り
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27年 インターン・仕事体験
自動車向けマイコンのシステム制御IP開発
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
- 2025年12月10日(水) 締め切り
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27年 インターン・仕事体験
車載LSIのフォールトインジェクションセキュリティ評価
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
- 2025年12月10日(水) 締め切り
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27年 インターン・仕事体験
車載SoC R-Car製品を用いたテスト技術業務体験
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
- 2025年12月10日(水) 締め切り
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27年 インターン・仕事体験
自動運転・先進運転支援(ADAS)用途向け先端SoCテスト設計
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
- 2025年12月10日(水) 締め切り
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27年 インターン・仕事体験
R-Car次世代製品のテストパタン作成・評価の体験
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
- 2025年12月10日(水) 締め切り
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27年 インターン・仕事体験
車載MCU製品の特性評価業務体験
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
- 2025年12月10日(水) 締め切り
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27年 インターン・仕事体験
汎用MCU製品のSCANテスト回路実装と検証
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
- 2025年12月10日(水) 締め切り
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27年 インターン・仕事体験
MCUSOC製品向けチップインテグレーション技術開発体験
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
- 2025年12月10日(水) 締め切り
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27年 インターン・仕事体験
SOC製品レイアウト設計(配線)
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
- 2025年12月10日(水) 締め切り
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27年 インターン・仕事体験
FPGAを用いたネットワークカメラの開発体験
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
- 2025年12月10日(水) 締め切り
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27年 インターン・仕事体験
最新EDA技術(RTL Prototyping手法)を用いたSOC開発と設計オートメーション体験
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 東京都
- 2025年12月10日(水) 締め切り
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27年 インターン・仕事体験
高品質車載半導体の後工程品質管理業務の実習
- 生産技術・工法開発・生産管理職
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 山形県
- 2025年12月10日(水) 締め切り
宿泊費支給交通費支給