ルネサス エレクトロニクス株式会社

機械 / 電気・電子機器 / 自動車・輸送機器 / 半導体・電子部品 / コンピューター・通信機器

27年就職:インターン・仕事体験
設計・開発職(メカ、部品等)

EDAツールを用いた車載マイコンのレイアウト設計体験(フロアプラン、P&R設計)

所要日数:1週間程度 東京都
募集職種
設計・開発職(メカ、部品等)
対象資格
2027年修了見込みの方 学部, 修士, 博士
勤務予定地
東京都
備考
武蔵
選考フロー・応募後の流れ
▼応募期間 第一期:2025/10/31受付開始~2025/11/16締め切り 第二期:2025/12/4受付開始~2025/12/10締め切り ▼応募後の流れ マイページよりエントリーシート提出+適性検査受験
応募受付期間
2025年10月31日(金) ~ 2025年12月10日(水)
実施期間
2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
最先端のEDAツールを使用して、車載マイコンのRH850/RL78シリーズ※のレイアウト設計を体験いただきます。これらのマイコンは、高信頼性と低消費電力が求められる車載用途向けに設計されており、このインターンシップは、半導体設計の実務経験を積む絶好の機会です。このインターンシップを通じて、業界標準のツールと技術を学ぶ貴重な機会を得ることができます。 ※RH850:高性能な32ビットマイコンであり、車載用エレクトロニクスの中核を担う製品。  RL78:低消費電力と高効率を誇る8/16ビットマイコン。
報酬・待遇
交通費支給, 宿泊費支給
備考
▼交通費について ・会社までの交通費は全額負担します。 ・宿泊対象者の自宅と宿泊先間の交通費については、国内分のみ支給します。 ▼宿泊施設について ・当社規定に則り、現居住地からの参加が困難な場合に限り、宿泊施設を用意します。 ▼報酬について ・報酬は支給しません。 ・昼食相当分として、参加1日につき1,000円を支給します。 ・その他の食事代の取り扱いは以下のとおりです。 ■会社提供の宿泊施設を利用する場合 [朝食]参加1日につき、宿泊施設で食事を提供します。 [夕食]参加1日につき、1,000円を支給します。 ※参加日以外の食事代は、個人負担です。 ■現居住地から参加する場合 昼食代以外の支給は行いません。
求める経験、スキル、資格など
意欲があればだれでも歓迎。EDAツール使用にあたり、Unix(Linux)OSのパソコン操作を行いますが、インターン冒頭に使用方法の説明行いますので、未経験でも問題ありません。
関連する研究キーワード
Linux 低消費電力 レイアウト設計 フロアプラン UNIX 高信頼性 業界標準 半導体設計 EDAツール RL78 RH850 車載マイコン P&R設計

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