27年 本採用 ◢◤27卒向け ソシオネクスト本選考のご案内◢◤ 半導体のデジタル設計に興味のある学生の皆さんを募集しています! 設計・開発職(メカ、部品等) 宮城県, 神奈川県, 愛知県, 京都府 株式会社ソシオネクスト
27年 本採用 【三菱電機】先輩社員のリアルな仕事内容や働き方を知る!座談会&事業所説明会(オンライン開催) 設計・開発職(メカ、部品等) 香川県 2026年3月23日(月) 締め切り 三菱電機株式会社
27年 インターン・仕事体験 デジタル半導体バックエンド設計(IP実装設計) 設計・開発職(メカ、部品等) 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金) 東京都 2025年12月10日(水) 締め切り ルネサス エレクトロニクス株式会社 宿泊費支給交通費支給
新着 27年 本採用 【日立グループ】大型産業機器の事業会社【設計開発職】ドライブシステム製品(新幹線・鉄道車両モータ、風力発電機など)の設計・開発業務 設計・開発職(メカ、部品等) 茨城県, 東京都 2026年6月30日(火) 締め切り 株式会社日立インダストリアルプロダクツ
27年 インターン・仕事体験 早期選考・書類選考免除特典あり★富士通製品の製造工場★ハード設計体験5daysコース【ネットワーク関連機器】 設計・開発職(メカ、部品等) 2025年9月12日(金) ~ 2026年2月28日(土) 山梨県 2026年2月28日(土) 締め切り 矢崎ネットワークシステムズ株式会社(旧:富士通アイ・ネットワークシステムズ株式会社) 書類選考免除選考なし(参加確約)宿泊費支給交通費支給