インターン・仕事体験 応募受付中 あと2日
【2028卒】半導体、バイク、インフラなどに興味がある方は必見！90分オンライン説明会 ≪東証プライム上場／世界トップシェア≫
新電元工業株式会社設計・開発職（メカ、部品等） · 28卒
ルネサス エレクトロニクス株式会社
機械 / 電気・電子機器 / 自動車・輸送機器 / 半導体・電子部品 / コンピューター・通信機器
27年就職：インターン・仕事体験
設計・開発職（メカ、部品等）
デジタル半導体バックエンド設計(IP実装設計)
- 募集職種
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 対象資格
- 2027年修了見込みの方 学部, 修士, 博士
- 勤務予定地
- 東京都
- 備考
- 武蔵
- 選考フロー・応募後の流れ
- ▼応募期間 第一期：2025/10/31受付開始～2025/11/16締め切り 第二期：2025/12/4受付開始～2025/12/10締め切り ▼応募後の流れ マイページよりエントリーシート提出＋適性検査受験
- 応募受付期間
- 2025年10月31日(金) ~ 2025年12月10日(水)
- 実施期間
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 自動レイアウトツールを用いた実演習を通して車載制御向けマイコンのレイアウト設計(アナログIP実装およびフロアプラン)の基礎知識を習得できます。
- 報酬・待遇
- 交通費支給, 宿泊費支給
- 備考
- ▼交通費について ・会社までの交通費は全額負担します。 ・宿泊対象者の自宅と宿泊先間の交通費については、国内分のみ支給します。 ▼宿泊施設について ・当社規定に則り、現居住地からの参加が困難な場合に限り、宿泊施設を用意します。 ▼報酬について ・報酬は支給しません。 ・昼食相当分として、参加1日につき1,000円を支給します。 ・その他の食事代の取り扱いは以下のとおりです。 ■会社提供の宿泊施設を利用する場合 ［朝食］参加1日につき、宿泊施設で食事を提供します。 ［夕食］参加1日につき、1,000円を支給します。 ※参加日以外の食事代は、個人負担です。 ■現居住地から参加する場合 昼食代以外の支給は行いません。
- 求める経験、スキル、資格など
- 意欲があればだれでも歓迎
- 関連する研究キーワード
- マイコン レイアウト設計 フロアプラン 基礎知識 アナログIP デジタル半導体 バックエンド設計 IP実装設計 自動レイアウトツール 車載制御 実演習
合わせてチェックしたい募集
新電元工業株式会社新着
インターン・仕事体験 応募受付中 あと2日
◤LabBase限定◢ 🔶ソシオネクストの27卒向け会社説明会(オンライン)のお知らせ🔶
株式会社ソシオネクスト設計・開発職（メカ、部品等） · 27卒
インターン・仕事体験 応募受付中 あと3日
【LabBase限定:一次面接確約 単独企業説明会】半導体LSI・人工知能・組み込みソフトウエア・IoTシステム開発 ～多彩な製品を支える独立系設計専門企業でスキルを究め、設計だけに専念～
三栄ハイテックス株式会社設計・開発職（メカ、部品等） · 27卒
本募集情報は企業によって入力された内容を基に掲載しております。内容に関するお問い合わせ はLabBase事務局までご連絡ください。