本採用 応募受付中
【一次選考免除付きオンラインカジュアル面談】自動車部品Tier1サプライヤーの電装設計エンジニア＜ミネベアミツミ宮崎工場・栃木R&Dセンター＞
ミネベアミツミ株式会社生産技術・工法開発・生産管理職 · 27卒
ルネサス エレクトロニクス株式会社
機械 / 電気・電子機器 / 自動車・輸送機器 / 半導体・電子部品 / コンピューター・通信機器
27年就職：インターン・仕事体験
生産技術・工法開発・生産管理職
自動車向けSOC(R-Car)のパッケージとリファレンスシステムの協調開発
- 募集職種
- 生産技術・工法開発・生産管理職
- 対象資格
- 2027年修了見込みの方 学部, 修士, 博士
- 勤務予定地
- 東京都
- 備考
- 武蔵
- 選考フロー・応募後の流れ
- ▼応募期間 第一期：2025/10/31受付開始～2025/11/16締め切り 第二期：2025/12/4受付開始～2025/12/10締め切り ▼応募後の流れ マイページよりエントリーシート提出＋適性検査受験
- 応募受付期間
- 2025年10月31日(金) ~ 2025年12月10日(水)
- 実施期間
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 自動運転やADASなど、最先端の車載アプリケーションに利用される自動車向けSoC(R-Car)のパッケージとボード開発に関わるインターンシップです。このインターンでは、SoCを搭載するリファレンスボードの回路アートワーク設計、SI/PIシミュレーション、測定手法の習得など、ハードウェア設計の基礎から応用までを実践的に学び、さらにボード評価のためのテストプログラム開発にも携わり、ソフトウェアとハードウェアの両面から製品開発を体験できます。 開発はインド、ベトナム、アメリカなどの海外拠点メンバと連携して進めており、英語での会議やコミュニケーションを通じて、グローバルな開発環境での仕事の進め方も学べます。技術力だけでなく、グローバルチームとの協働力も身につけられる、成長機会の多いインターンシップです。
- 報酬・待遇
- 交通費支給, 宿泊費支給
- 備考
- ▼交通費について ・会社までの交通費は全額負担します。 ・宿泊対象者の自宅と宿泊先間の交通費については、国内分のみ支給します。 ▼宿泊施設について ・当社規定に則り、現居住地からの参加が困難な場合に限り、宿泊施設を用意します。 ▼報酬について ・報酬は支給しません。 ・昼食相当分として、参加1日につき1,000円を支給します。 ・その他の食事代の取り扱いは以下のとおりです。 ■会社提供の宿泊施設を利用する場合 ［朝食］参加1日につき、宿泊施設で食事を提供します。 ［夕食］参加1日につき、1,000円を支給します。 ※参加日以外の食事代は、個人負担です。 ■現居住地から参加する場合 昼食代以外の支給は行いません。
- 求める経験、スキル、資格など
- ・電気電子工学系の研究室に在籍する方 (SoC、マイコン、FPGAなどの回路設計をテーマとする方) ・組み込みシステムの研究室に在籍する方 ・ハードウェア設計や組み込みソフトに興味がある方大歓迎
- 関連する研究キーワード
- FPGA ソフトウェア 回路設計 自動運転 自動車 組み込みシステム 測定手法 ADAS マイコン 電気電子工学 ハードウェア設計 SOC 組み込みソフト テストプログラム開発 R-Car ボード評価 リファレンスシステム ボード開発 回路アートワーク設計 SI/PIシミュレーション
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