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インターン・仕事体験 応募受付中
28卒夏_＜8/21〜9/4＞【デジタルソリューション・制御プラットフォーム分野】社会インフラを支える情報制御システム向けサーバ製品のハードウェア設計開発業務_29013
株式会社日立製作所設計・開発職（メカ、部品等） · 28卒
株式会社日立製作所
ソフトウェア・情報処理 / 機械 / 電気・電子機器 / その他メーカー / エネルギー
28年就職：インターン・仕事体験
設計・開発職（メカ、部品等）
28卒夏_＜8/21〜9/4＞【デジタルソリューション・制御プラットフォーム分野】社会インフラを支える産業向け組込製品のハードウェア設計開発業務_29014
- 募集職種
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 対象資格
- 2028年修了見込みの方 学部, 修士, 高専
- 対象専攻
- 工学 / 機械工学・電気電子工学・土木工学・建築学・材料工学・プロセス・化学工学・総合工学 総合理工 / ナノ・マイクロ科学・応用物理学・量子ビーム科学・計算科学 情報学 / 情報学基礎・計算基盤・人間情報学・情報学フロンティア 数物系科学 / 数学・天文学・物理学・地球惑星科学・プラズマ科学 化学 / 基礎化学・複合化学・材料化学 総合生物 / 神経科学・実験動物学・腫瘍学・ゲノム科学・生物資源保全学 生物学 / 生物科学・人類学 農学 / 基礎生物学・生産環境農学・農芸化学・森林圏科学・水圏応用科学・社会経済農学・農業工学・動物生命科学・境界農学 医歯薬学 / 薬学・基礎医学・境界医学・社会医学・内科系臨床医学・外科系臨床医学 環境学 / 環境解析学・環境保全学・環境創成学
- 勤務予定地
- 茨城県
- 備考
- 319-1293 茨城県日立市大みか町五丁目2番1号 JR常磐線 大みか駅(茨城県)
- 選考フロー・応募後の流れ
- 選考フローは①書類審査②Zoom面談です。 書類審査に合格された方へ、Zoom面談のご案内をいたします。 Zoom面談は原則6/17(水)～22(月)に実施しますので、該当日程は出来る限り予定を空けていただけますと幸いです。 Zoom面談合格者の方には、インターンシップ参加要項を後日メールでご連絡します。
- 応募受付期間
- 2026年5月18日(月) ~ 2026年5月31日(日)
- 実施期間
- 2026年8月21日(金) ~ 2026年9月4日(金)
- 備考
- 実働11日間 ※本インターンシップは11日間すべて参加できる方を優先いたします。 ※期間中は出社による実習が多くなりますので、お含みおきください。(一部リモートでのコンテンツ有) ※お住まいが遠方の方は、職場近郊のホテルを手配いたします。(赴任・帰任旅費、通勤費、ホテル代は弊社負担)
- ■テーマ内容 私たちは鉄道車載用の表示デバイス、制御システム向けのネットワーク機器、組込用エッジコンピュータなど社会インフラを支える産業向け組込機器を開発しています。これらの機器は一般的なIT機器とは異なり、高い信頼性・安定性・長期使用を前提とした設計と、長期間の供給が求められます。 ■プログラム(予定) 産業向け組込機器の設計・開発がどのように行われているのかを実務を元にした実習を通じて体験いただきます。 また、様々な担当業務・年代の先輩社員との交流により事業内容やキャリアプラン、やりがい・魅力を感じていただく機会も用意しています。 【部署紹介】 我々の部署では産業向け組込機器を提供しており、その中でも主にハードウェア製品開発(製品仕様検討～、構造設計(筐の設計、冷却設計、EMC設計等)/プリント基板設計(電気回路設計、アートワーク設計等)/ファームウェア設計(システムBIOS/UEFI設計、マイコンファームウェア設計等))を行っています。 【魅力・やりがい】 社会インフラで使用されるハードウェア製品の開発業務を体験いただけます。 【受入先からのメッセージ】 鉄道車載用の表示デバイス、制御システム向けのネットワーク機器、組込用エッジコンピュータなど様々な産業向け組込機器を開発しています。自身の知識が活かせるかどうか、どのような分野に携わり将来的に活躍していきたいかを感じていただく良い機会だと思います。 ■社会インフラコントロールシステムのインターンシップ 25年度夏季＆冬季インターンシップの学生満足度は100%！ 各テーマで充実したコンテンツを体験いただけますので、ぜひご応募ください！
- 求める経験、スキル、資格など
- ■必須となるスキル・経験等 PCの基本操作、MS Office(WORD、EXCEL等)の基本的な操作が可能であること ■あれば望ましいスキル・経験等なし
- 関連する研究キーワード
- 社会インフラ 制御システム 安定性 構造設計 プリント基板設計 高信頼性設計 EMC設計 電気回路設計 長期使用 筐体設計 冷却設計 ファームウェア設計 デジタルソリューション ネットワーク機器 ハードウェア設計開発 アートワーク設計 制御プラットフォーム 産業向け組込製品 鉄道車載用表示デバイス 組込用エッジコンピュータ 長期間供給 産業向け組込機器設計開発 システムBIOS設計 UEFI設計 マイコンファームウェア設計
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本募集情報は企業によって入力された内容を基に掲載しております。内容に関するお問い合わせ はLabBase事務局までご連絡ください。
