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インターン・仕事体験 応募受付中
28卒夏_＜8/24〜9/4＞【半導体計測・検査】高精度電子線計測システムに用いるアナログおよびデジタル回路の設計開発_42026
株式会社日立製作所設計・開発職（メカ、部品等） · 28卒
ルネサス エレクトロニクス株式会社
機械 / 電気・電子機器 / 自動車・輸送機器 / 半導体・電子部品 / コンピューター・通信機器
27年就職：インターン・仕事体験
設計・開発職（メカ、部品等）
MCU(RAファミリ)の低消費電力設計体験
- 募集職種
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 対象資格
- 2027年修了見込みの方 学部, 修士, 博士
- 勤務予定地
- 東京都
- 備考
- 武蔵
- 選考フロー・応募後の流れ
- ▼応募期間 第一期：2025/10/31受付開始～2025/11/16締め切り 第二期：2025/12/4受付開始～2025/12/10締め切り ▼応募後の流れ マイページよりエントリーシート提出＋適性検査受験
- 応募受付期間
- 2025年10月31日(金) ~ 2025年12月10日(水)
- 実施期間
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- MCU(RAファミリ)の低消費電力設計を体験します。消費電力の分析を実施し、電力削減のアイデア抽出や試行による効果確認を行うなど、MCUのフロントエンド設計業務を経験していただきます。実際の業務と同様にEDAツールを使用して実習を行います。
- 報酬・待遇
- 交通費支給, 宿泊費支給
- 備考
- ▼交通費について ・会社までの交通費は全額負担します。 ・宿泊対象者の自宅と宿泊先間の交通費については、国内分のみ支給します。 ▼宿泊施設について ・当社規定に則り、現居住地からの参加が困難な場合に限り、宿泊施設を用意します。 ▼報酬について ・報酬は支給しません。 ・昼食相当分として、参加1日につき1,000円を支給します。 ・その他の食事代の取り扱いは以下のとおりです。 ■会社提供の宿泊施設を利用する場合 ［朝食］参加1日につき、宿泊施設で食事を提供します。 ［夕食］参加1日につき、1,000円を支給します。 ※参加日以外の食事代は、個人負担です。 ■現居住地から参加する場合 昼食代以外の支給は行いません。
- 求める経験、スキル、資格など
- デジタル回路の基礎知識
- 関連する研究キーワード
- デジタル回路 基礎知識 低消費電力設計 MCU EDAツール 電力削減 RAファミリ 消費電力分析 フロントエンド設計 アイデア抽出
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