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27年 インターン・仕事体験
300mm半導体製造ラインでの歩留改善業務実習(茨城/那珂工場)
- 生産技術・工法開発・生産管理職
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- 茨城県
ルネサス エレクトロニクス株式会社
宿泊費支給交通費支給
27年 本採用
【MEMSプロセスエンジニア】研究成果を社会実装へ!フォトリソ・エッチング・成膜技術に挑戦するプロセスエンジニア職
- 生産技術・工法開発・生産管理職
- 福岡県
2026年3月31日(火) 締め切り
I-PEX株式会社
交通費支給
27年 本採用
【メーカー志望者集まれ!】【インターン参加で書類選考免除!】選考直結型製造&生産体験コース
- 生産技術・工法開発・生産管理職
- 東京都
2026年8月31日(月) 締め切り
株式会社大都技研
交通費支給
27年28年 本採用
【個別面談|早期選考あり】あなたの力で「世界一」に届くかもしれない。ものづくりの最前線で活躍する製造技術職
- 生産技術・工法開発・生産管理職
- 石川県
2026年3月31日(火) 締め切り
株式会社白山
27年 インターン・仕事体験
【研究開発】半導体製造装置、特にドライエッチング装置におけるハードおよびプロセス技術開発業務の体験
- 研究開発職
- 2026年1月19日(月) ~ 2026年1月30日(金)
- 東京都
2025年11月4日(火) 締め切り
株式会社 日立ハイテク
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