本採用
【28卒】＜仕事紹介＞ 「半導体の薄膜形成・エッチング技術の研究開発」
株式会社アルバック研究開発職 · 28卒
ルネサス エレクトロニクス株式会社
機械 / 電気・電子機器 / 自動車・輸送機器 / 半導体・電子部品 / コンピューター・通信機器
27年就職：インターン・仕事体験
生産技術・工法開発・生産管理職
半導体製造におけるプロセス改善業務実習（ドライエッチング）
- 募集職種
- 生産技術・工法開発・生産管理職
- 対象資格
- 2027年修了見込みの方 学部, 修士, 博士
- 勤務予定地
- 茨城県
- 備考
- 那珂
- 選考フロー・応募後の流れ
- ▼応募期間 第一期：2025/10/31受付開始～2025/11/16締め切り 第二期：2025/12/4受付開始～2025/12/10締め切り ▼応募後の流れ マイページよりエントリーシート提出＋適性検査受験
- 応募受付期間
- 2025年10月31日(金) ~ 2025年12月10日(水)
- 実施期間
- 2026年2月16日(月) ~ 2026年2月20日(金)
- ドライエッチングプロセスにおける不具合の原因調査や改善のために必要なデータ取得や技術評価方法、また調査時に用いる装置の操作方法などを学んでいただきます。
- 報酬・待遇
- 交通費支給, 宿泊費支給
- 備考
- ▼交通費について ・会社までの交通費は全額負担します。 ・宿泊対象者の自宅と宿泊先間の交通費については、国内分のみ支給します。 ▼宿泊施設について ・当社規定に則り、現居住地からの参加が困難な場合に限り、宿泊施設を用意します。 ▼報酬について ・報酬は支給しません。 ・昼食相当分として、参加1日につき1,000円を支給します。 ・その他の食事代の取り扱いは以下のとおりです。 ■会社提供の宿泊施設を利用する場合 ［朝食］参加1日につき、宿泊施設で食事を提供します。 ［夕食］参加1日につき、1,000円を支給します。 ※参加日以外の食事代は、個人負担です。 ■現居住地から参加する場合 昼食代以外の支給は行いません。
- 求める経験、スキル、資格など
- スキルは問いません。意欲があればだれでも歓迎しますが、エクセルなどのパソコンの基本スキルは必要。
- 関連する研究キーワード
- プロセス改善 半導体製造 技術評価 ドライエッチング エクセル データ取得 基本スキル 不具合 原因調査 装置操作
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