株式会社日立製作所

ソフトウェア・情報処理 / 機械 / 電気・電子機器 / その他メーカー / エネルギー

28年就職:インターン・仕事体験
設計・開発職(メカ、部品等)

28卒夏_<8/21〜9/4>【デジタルソリューション・制御プラットフォーム分野】社会インフラを支える制御機器のハードウェア開発業務_29015

所要日数:2週間程度 茨城県
募集職種
設計・開発職(メカ、部品等)
対象資格
2028年修了見込みの方 学部, 修士, 高専
対象専攻
工学 / 機械工学・電気電子工学・土木工学・建築学・材料工学・プロセス・化学工学・総合工学 総合理工 / ナノ・マイクロ科学・応用物理学・量子ビーム科学・計算科学 情報学 / 情報学基礎・計算基盤・人間情報学・情報学フロンティア 数物系科学 / 数学・天文学・物理学・地球惑星科学・プラズマ科学 化学 / 基礎化学・複合化学・材料化学 総合生物 / 神経科学・実験動物学・腫瘍学・ゲノム科学・生物資源保全学 生物学 / 生物科学・人類学 農学 / 基礎生物学・生産環境農学・農芸化学・森林圏科学・水圏応用科学・社会経済農学・農業工学・動物生命科学・境界農学 医歯薬学 / 薬学・基礎医学・境界医学・社会医学・内科系臨床医学・外科系臨床医学 環境学 / 環境解析学・環境保全学・環境創成学
勤務予定地
茨城県
備考
319-1293 茨城県日立市大みか町五丁目2番1号 JR常磐線 大みか駅(茨城県)
選考フロー・応募後の流れ
選考フローは①書類審査②Zoom面談です。 書類審査に合格された方へ、Zoom面談のご案内をいたします。 Zoom面談は原則6/17(水)~22(月)に実施しますので、該当日程は出来る限り予定を空けていただけますと幸いです。 Zoom面談合格者の方には、インターンシップ参加要項を後日メールでご連絡します。
応募受付期間
2026年5月18日(月) ~ 2026年5月31日(日)
実施期間
2026年8月21日(金) ~ 2026年9月4日(金)
備考
実働11日間 ※本インターンシップは11日間すべて参加できる方を優先いたします。 ※期間中は出社による実習が多くなりますので、お含みおきください。(一部リモートでのコンテンツ有) ※お住まいが遠方の方は、職場近郊のホテルを手配いたします。(赴任・帰任旅費、通勤費、ホテル代は弊社負担)
■テーマ内容  当部門は、社会インフラを支える情報制御システム向けにミッションクリティカルな分野(発電所/上下水処理/交通システムなど)で適用可能な高信頼な製品を提供しており、その中でも主にハードウェア製品開発(製品仕様検討~構造設計(装置筐体の設計)/FPGAロジック設計/プリント基板/ファームウェア設計)を行っています。  本インターンシップでは、ハードウェア製品の設計と検証を通じて業務を体験いただきます。また、先輩社員との交流(懇親会含む)を通じて事業内容・特徴・魅力を感じていただく機会を用意しています。 ■プログラム(予定) (1)制御サービス・プラットフォーム設計部紹介、製品紹介 (2)職場での業務体験 (3)先輩社員との交流(職場環境、業務体験、働き方など) (4)発表会 【部署紹介】 我々の部署では、発電所や上下水道設備、鉄鋼所などミッションクリティカルな社会インフラで使用される制御機器のハードウェア開発を行っています。 アーキテクチャ設計やFPGA設計、アナログ回路設計、放熱設計、信頼性設計などを組み合わせ、高信頼・高耐久が求められるハードウェアを世の中に届けることが使命です。 製品として目立つ存在ではありませんが、システム全体の信頼性・安全性・継続運用を根底から支える「縁の下の力持ち」として、社会や産業を止めないための基盤づくりに取り組んでいます。 【魅力・やりがい】 社会インフラを支えるミッションクリティカル分野で、失敗の許されない本物のモノづくりに携われます。FPGA設計やアナログ設計など、教科書だけでは学べない実務設計の考え方・勘所を体験できます。性能だけでなく、信頼性・ばらつき・長期供給などを考慮したプロフェッショナルなハードウェア設計思想に触れられます。派手さはないが、社会に確実に価値を届ける責任感とやりがいのある開発を実感できます。 【受入先からのメッセージ】 本インターンでは、FPGA設計や回路設計、構成検討などを通じて、「なぜこの設計でなければならないのか」を考えるハードウェア開発の現場を体験していただきます。 ・長期間安定して動作すること ・使われる環境や制約を理解すること ・想定外を起こさないための設計判断 といった、社会インフラを支えるために本当に重要な設計力を重視しています。 期間中はメンター社員が設計検討やレビューを通して伴走し、一人ひとりのレベルに応じた目標設定とフィードバックで成長を支援します。ハードウェアで社会を支える仕事に興味がある方、堅実で本質的なモノづくりに挑戦したい方のご応募をお待ちしています。 ■社会インフラコントロールシステムのインターンシップ 25年度夏季&冬季インターンシップの学生満足度は100%! 各テーマで充実したコンテンツを体験いただけますので、ぜひご応募ください!
求める経験、スキル、資格など
■必須となるスキル・経験等 PCの基本操作、MS Office(WORD、EXCEL等)の基本的な操作が可能であること ■あれば望ましいスキル・経験等電子回路やHDLなどハードウェア設計の入門知識
関連する研究キーワード
モノづくり 安全性 回路設計 社会インフラ 制御機器 発電所 電子回路 信頼性設計 構造設計 信頼性 交通システム HDL ばらつき プリント基板 性能設計 アナログ回路設計 上下水処理 アーキテクチャ設計 ハードウェア開発 放熱設計 情報制御システム FPGA設計 設計検討 FPGAロジック設計 ファームウェア設計 デジタルソリューション 高信頼製品 設計レビュー 構成検討 制御プラットフォーム ミッションクリティカル 製品仕様検討 設計判断 装置筐体設計 ハードウェア設計検証 制御サービス 高耐久ハードウェア 継続運用 長期供給

合わせてチェックしたい募集

新着
インターン・仕事体験 応募受付中

28卒夏_<8/21〜9/4>【デジタルソリューション・制御プラットフォーム分野】社会インフラを支える情報制御システム向けサーバ製品のハードウェア設計開発業務_29013

株式会社日立製作所
設計・開発職(メカ、部品等) · 28卒
インターン・仕事体験 応募受付中

油圧制御バルブの設計業務、もしくは評価試験と試験結果まとめ、分析

川崎重工業株式会社
設計・開発職(メカ、部品等) · 28卒
新着
本採用 応募受付中

<世界シェア7割>ハードもソフトも、上流から一貫開発。独自のパワエレ&映像処理技術でエネルギー分野の省エネ化に貢献!回路設計から組み込み実装まで【設計開発職】

株式会社竹中製作所
設計・開発職(メカ、部品等) · 28卒
特典 交通費支給
インターン・仕事体験 応募受付中

【5daysインターンシップ】~医療×技術の最前線で多様な専門性が融合する製品開発のリアルを体感する特別な5日間~ ※機械・流体・電気・光学・情報系学生向け

シスメックス株式会社
設計・開発職(メカ、部品等) · 28卒
特典 交通費支給
インターン・仕事体験 応募受付中

【開発設計エンジニア】社会・生活を支える製品開発の設計/評価体験(28卒向け)

矢崎総業株式会社
設計・開発職(メカ、部品等) · 28卒
特典 宿泊費支給, 交通費支給
この企業の他の募集を見る

本募集情報は企業によって入力された内容を基に掲載しております。内容に関するお問い合わせ はLabBase事務局までご連絡ください。

新規登録
気になる募集を保存