新着
インターン・仕事体験 応募受付中
28卒夏_＜8/24〜9/4＞【設計開発】半導体検査・計測装置向け制御ソフトウェアの開発フロー体験(機能設計/コーディング/テスト設計/レビュー/装置・シミュレーション環境での動作検証)_42005
株式会社日立製作所設計・開発職（メカ、部品等） · 28卒
株式会社日立製作所
ソフトウェア・情報処理 / 機械 / 電気・電子機器 / その他メーカー / エネルギー
28年就職：インターン・仕事体験
設計・開発職（メカ、部品等）
28卒夏_＜8/24〜9/4＞【半導体製造装置分野】エッチング装置（半導体製造装置）のデータ収集・解析ソフトウェア開発_42051
- 募集職種
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 対象資格
- 2028年修了見込みの方 学部, 修士, 高専
- 対象専攻
- 工学 / 機械工学・電気電子工学・土木工学・建築学・材料工学・プロセス・化学工学・総合工学 総合理工 / ナノ・マイクロ科学・応用物理学・量子ビーム科学・計算科学 情報学 / 情報学基礎・計算基盤・人間情報学・情報学フロンティア 数物系科学 / 数学・天文学・物理学・地球惑星科学・プラズマ科学 化学 / 基礎化学・複合化学・材料化学 総合生物 / 神経科学・実験動物学・腫瘍学・ゲノム科学・生物資源保全学 生物学 / 生物科学・人類学 農学 / 基礎生物学・生産環境農学・農芸化学・森林圏科学・水圏応用科学・社会経済農学・農業工学・動物生命科学・境界農学
- 勤務予定地
- 山口県
- 備考
- 〒744-0002 山口県 下松市東豊井794番地 JR山陽本線下松駅よりタクシーで約10分
- 選考フロー・応募後の流れ
- 書類審査を実施します。応募者多数の場合のみ、加えて2次選考（電話面談）を実施します。 １．まず書類審査を実施します。結果は、マイページにてお知らせいたします。 ２．書類審査の結果、2次選考に進んでいただく方には、2次選考申し込みをしていただきます。 ３．2次選考では電話/オンラインで面談を実施いたします。結果は、マイページにてお知らせいたします。
- 応募受付期間
- 2026年5月18日(月) ~ 2026年5月31日(日)
- 実施期間
- 2026年8月24日(月) ~ 2026年9月4日(金)
- 備考
- 本インターンシップはインターン期間(土日祝を除く)すべて参加できる方を対象といたします。※実習初日は、PCお渡しの為、オンライン、対面にかかわらずインターン実習先へ出社いただきます。
- 【インターンシップ 実習内容】 1) プラズマ発光センサのデータ取得や性能評価 エッチング装置（半導体製造装置）のプラズマ処理をモニタするために発光分光器を利用していますが、その分光器の性能評価に取り組みます。 2) データ解析ソフトウェア開発 エッチング装置で収録されたデータを解析するソフトウェアの開発業務に取り組みます。 【部署紹介】 当部署ではエッチング装置に搭載されている各種センサから得られるデータの収集やそれらを活用した装置制御や状態監視を行うソフトウェア開発／システム開発を担っています。さらに、ソフトウェア開発だけでなく、開発するシステムに関連するセンサ開発やデータ解析業務にも関わっています。 【魅力・やりがい】 ソフトウェアだけでなく、システムとしての設計開発に関わる業務を体験いただけます。また、ソフトウェア開発における、要件定義, 設計, コーディング, レビュー, テストといった一連の業務を体験いただけます。
- 求める経験、スキル、資格など
- ■必須となるスキル・経験等 プログラミング言語経験(Python、JavaScript、C/C++, C#, 他) ■あれば望ましいスキル・経験等なし
- 関連する研究キーワード
- C# JavaScript Python 性能評価 設計 テスト システム開発 プログラミング言語 C/C++ レビュー センサ開発 コーディング 装置制御 要件定義 状態監視 半導体製造装置 データ取得 データ解析ソフトウェア開発 エッチング装置 プラズマ発光センサ 発光分光器 センサデータ収集
合わせてチェックしたい募集
本募集情報は企業によって入力された内容を基に掲載しております。内容に関するお問い合わせ はLabBase事務局までご連絡ください。
