株式会社日立製作所

ソフトウェア・情報処理 / 機械 / 電気・電子機器 / その他メーカー / エネルギー

28年就職:インターン・仕事体験
設計・開発職(メカ、部品等)

28卒夏_<8/31〜9/11>【デジタルサービス開発企画】[HMAX for Buildings : BuilMirai]ビルから社会を変えていくデジタルサービスの企画_46005

所要日数:2週間程度 東京都
募集職種
設計・開発職(メカ、部品等)
対象資格
2028年修了見込みの方 学部, 修士, 高専
対象専攻
工学 / 機械工学・電気電子工学・建築学 総合理工 / ナノ・マイクロ科学・応用物理学・量子ビーム科学・計算科学 情報学 / 情報学基礎・計算基盤・人間情報学・情報学フロンティア 数物系科学 / 数学・物理学 環境学 / 環境解析学・環境保全学・環境創成学 社会科学 / 経営学
勤務予定地
東京都
備考
〒120-0002 東京都足立区中川四丁目16番29号 (亀有総合センター) JR勝田駅(茨城県)
選考フロー・応募後の流れ
書類選考とオンライン面談による選考を実施します。 オンライン面談の詳細は書類選考を通過された方に別途ご案内いたします。 各種ご提出期限や選考結果はすべてマイページにてお知らせいたします。
応募受付期間
2026年5月18日(月) ~ 2026年5月31日(日)
実施期間
2026年8月31日(月) ~ 2026年9月11日(金)
備考
本インターンシップは2週間(土日祝を除く)すべて参加できる方のみを対象といたします。
■プログラム(予定) (1)HMAX for Buildings : BuilMiraiの紹介 (2)26年度開発項目のDefineワークショップへの参加 (3)ワークショップ結果に基づくWireframe(サービス画面案)のレビュー、仕様承認 (4)DOI meeting(他部署PJメンバやGlobalLogic Indiaの若手を含めた座談会) (5)成果発表 労働力不足や脱炭素化が急務となる今、建物は単なる「場」から、データを活用した自律進化により、人々が自分らしく輝ける「空間インフラ」を提供するプラットフォームへと変化しています。日立の「BuilMirai」は、長年培ったOT×IT×プロダクトの強みとGlobalLogicのデジタルエンジニアリングを融合し、ビルDXの最前線を切り拓いています。 本インターンでは、2026年度の開発要件を定義するワークショップに参画。プロジェクトメンバーとともに、次世代サービスの企画・設計、サービス画面案(ワイヤーフレーム)のレビュー等、実プロジェクトの核心に触れていただきます。あなたのアイデアが社会インフラをアップデートする。その熱量を、ぜひ肌で感じてください。
求める経験、スキル、資格など
■必須となるスキル・経験等 ・不問  (Microsoft Officeのプログラム知識) ■あれば望ましいスキル・経験等・TOEIC650点以上
関連する研究キーワード
設計 ワークショップ デジタルエンジニアリング サービス企画 デジタルサービス Microsoft office プロジェクトメンバー デジタルサービス開発企画 HMAX for Buildings BuilMirai Wireframe サービス画面案 仕様承認 DOI meeting GlobalLogic India ビルDX OT×IT×プロダクト 空間インフラ TOEIC650点

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