パナソニックグループ
- 従業員数
- 243540人
- 業種
- 機械 / ソフトウェア・情報処理 / 電気・電子機器 / 半導体・電子部品 / 家電・AV機器
- 所在地
- 代表会社:大阪府門真市大字門真1006番地
- HP
- https://www.panasonic.com/jp/corporate.html
27年就職:インターン・仕事体験
設計・開発職(メカ、部品等)
・スマートフォン、小型ガジェット等のICT端末用超小型コネクタの設計体験(構造設計~解析および評価) 5G/6G(㎜波)通信用コネクタの技術説明含む
- 募集職種
- 設計・開発職(メカ、部品等)
- 対象資格
- 2027年修了見込みの方 学部, 修士, 博士
- 勤務予定地
- 三重県
- 選考フロー・応募後の流れ
- ▼チャレンジシート(応募書類)提出 提出期間 2025年10月20日(月)~2025年11月7日(金) 12:00 迄 ▼WEB適性検査(SPI)受検 受検期間 2025年10月20日(月)~2025年11月7日(金) 23:59 迄
- 応募受付期間
- 2025年10月20日(月) ~ 2025年11月7日(金)
- 実施期間
- 2026年2月2日(月) ~ 2026年2月6日(金)
- ★概要 情報化社会の動力であるICT端末の機能向上や新規小型ガジェット用途で需要が高まり続ける基板接続用小型コネクタの開発を体験して頂きます。また、5G/6Gで今後加速する㎜波通信用コネクタにも触れて頂きます。実習を通じて、「設計の考え方」を理解頂ければと考えています。 ★実習のゴール ・商品の重要特性という考え方を理解~コネクタ設計要素把握~アイデア出し~作図、解析、実機評価~考察までの一連の流れを理解 ・3D-CAD/接触設計に関する基礎知識を理解すること ★事前に学生に準備しておいて欲しいこと ばね設計に関する基本的な知識 ★受入部署 パナソニック インダストリー(株) インダストリー部門 メカトロニクス事業部ファインコンポーネントビジネスユニットコネクティングデバイス総括部技術部開発一課 本インターンは、パナソニックグループでのインターンシップとして、パナソニックインダストリー株式会社で受け入れを行うものです。 LabBase就職上のパナソニックインダストリーのページにも同テーマの募集を掲載しておりますが、内容・その後のフローともに本募集と同一です。 どちらから「応募」をしていただいても差異はございません。
- 求める経験、スキル、資格など
- ★必須スキル 特になし ★歓迎スキル ・機構設計関連知識 ・2D/3D-CAD
- 関連する研究キーワード
- 構造設計 機構メカニズム設計 CAE・MBD・シミュレーション技術 設計要素解析・シミュレーション 新製品開発プロセス_工場技術系 新製品の量産仕様の確立
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