パナソニックグループ
- 従業員数
- 243540人
- 業種
- 機械 / ソフトウェア・情報処理 / 電気・電子機器 / 半導体・電子部品 / 家電・AV機器
- 所在地
- 代表会社:大阪府門真市大字門真1006番地
- HP
- https://www.panasonic.com/jp/corporate.html
27年就職:インターン・仕事体験
設計・開発職(メカ、部品等)
環境車(BEV、HEV)の進化や工場自動化に欠かせない半導体リレー(世界シェアNo.1)の、小型・高性能化を実現する設計スキルの基礎習得
- 募集職種
- 設計・開発職(メカ、部品等)
- 対象資格
- 2027年修了見込みの方 学部, 修士, 博士
- 勤務予定地
- 三重県
- 選考フロー・応募後の流れ
- ▼チャレンジシート(応募書類)提出 提出期間 2025年10月20日(月)~2025年11月7日(金) 12:00 迄 ▼WEB適性検査(SPI)受検 受検期間 2025年10月20日(月)~2025年11月7日(金) 23:59 迄
- 応募受付期間
- 2025年10月20日(月) ~ 2025年11月7日(金)
- 実施期間
- 2026年2月2日(月) ~ 2026年2月6日(金)
- ★概要 世の中の小型化、長寿命化の要望に応える半導体リレーの新規構造設計をテーマに、設計(シミュレーション)~評価を体験していただきます。 ★実習のゴール ・半導体リレーの動作原理や特性を理解すること ・半導体リレーのデバイス設計業務の一部を理解すること ★事前に学生に準備しておいて欲しいこと ・電気回路、半導体材料に関する基本的な知識 ★受入部署 パナソニック インダストリー(株) インダストリー部門 メカトロニクス事業部リレービジネスユニット産業リレー総括部技術二部技術課 本インターンは、パナソニックグループでのインターンシップとして、パナソニックインダストリー株式会社で受け入れを行うものです。 LabBase就職上のパナソニックインダストリーのページにも同テーマの募集を掲載しておりますが、内容・その後のフローともに本募集と同一です。 どちらから「応募」をしていただいても差異はございません。
- 求める経験、スキル、資格など
- ★必須スキル コミュニケーションが取れる ★歓迎スキル ・半導体に関する基本的な知識 ・半導体プロセス、素子に関する知識 ・電気回路の基本的な知識 ・3D-CADスキルがあればより好ましい
- 関連する研究キーワード
- 半導体デバイス デバイス設計 計測・評価 計測・解析・評価技術 CAE・MBD・シミュレーション技術 デバイス設計・解析・シミュレーション
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