京セラ株式会社
- 従業員数
- 75505人
- 業種
- 電気・電子機器 / ソフトウェア・情報処理 / 通信 / 半導体・電子部品 / エネルギー
- 所在地
- 京都府京都市伏見区竹田鳥羽殿町6番地
- HP
- https://www.kyocera.co.jp/
27年就職：インターン・仕事体験
その他技術職
半導体用セラミックパッケージの設計業務
- 募集職種
- その他技術職
- 対象資格
- 2027年修了見込みの方 学部, 修士, 博士, 博士研究員, 高専, 高専専攻科
- 対象専攻
- 工学 / 機械工学・電気電子工学 数物系科学 / 物理学
- 勤務予定地
- 鹿児島県
- 応募受付期間
- 2025年6月4日(水)~2025年6月15日(日)
- 実施期間
- 2025年8月25日(月)~2025年8月29日(金)
- 【仕事内容】 セラミックパッケージの新製品開発における製品仕様検討・CAD設計（配線設計）を体験する。また、電気特性/機械特性シミュレーションを用いて、パッケージ設計の基礎を学ぶ。 【製品紹介/部署業務内容】 光通信/画像検査用イメージセンサー/レーザー用途のセラミックパッケージ・基板の新製品開発の中でも、お客様からの製品仕様を基に製品を設計し、また、電気・熱解析を行い最適な提案をする業務を担当しています。
- 求める人物像
- セラミックパッケージの工程/設計、解析技術を勉強する事ができます。最先端市場でのものづくりに興味がある方、お待ちしています！
- 求める経験、スキル、資格など
- ・電子回路設計の経験のある方 ・CAD経験のある方 ・電気、機械工学の基礎知識を有する方 ・半導体業界に興味のある方
- 関連する研究キーワード
- 半導体 セラミックス 光学設計 電気回路設計 製品設計 材料技術 分析・評価 製造プロセス技術 特性設計