京セラ株式会社
- 従業員数
- 75505人
- 業種
- 電気・電子機器 / ソフトウェア・情報処理 / 通信 / 半導体・電子部品 / エネルギー
- 所在地
- 京都府京都市伏見区竹田鳥羽殿町6番地
- HP
- https://www.kyocera.co.jp/
27年就職：インターン・仕事体験
その他技術職
半導体用セラミックパッケージの製造技術業務
- 募集職種
- その他技術職
- 対象資格
- 2027年修了見込みの方 学部, 修士, 博士, 博士研究員, 高専, 高専専攻科
- 対象専攻
- 工学 / 機械工学・電気電子工学・土木工学・建築学・材料工学・プロセス・化学工学・総合工学 総合理工 / ナノ・マイクロ科学・応用物理学・量子ビーム科学・計算科学 情報学 / 情報学基礎・計算基盤・人間情報学・情報学フロンティア 数物系科学 / 数学・天文学・物理学・地球惑星科学・プラズマ科学 化学 / 基礎化学・複合化学・材料化学 総合生物 / 神経科学・実験動物学・腫瘍学・ゲノム科学・生物資源保全学 生物学 / 生物科学・人類学 農学 / 基礎生物学・生産環境農学・農芸化学・森林圏科学・水圏応用科学・社会経済農学・農業工学・動物生命科学・境界農学 医歯薬学 / 薬学・基礎医学・境界医学・社会医学・内科系臨床医学・外科系臨床医学・歯学・看護学 複合領域 / デザイン学・生活科学・科学教育・教育工学・科学社会学・科学技術史・文化財科学・博物館学・地理学・社会・安全システム科学・人間医工学・健康・スポーツ科学・子ども学・生体分子科学・脳科学 環境学 / 環境解析学・環境保全学・環境創成学
- 勤務予定地
- 鹿児島県
- 応募受付期間
- 2025年6月4日(水)~2025年6月15日(日)
- 実施期間
- 2025年9月2日(火)~2025年9月12日(金)
- 【仕事内容】 セラミックパッケージの製造プロセス中の組立（ろう付け）やめっき工程の製造仕様検討、検証の基礎を学ぶ。 【製品紹介/部署業務内容】 CTスキャン用のPD、一眼レフ・放送カメラ用のイメージセンサ、LED、車載HUD・光スイッチ用MEMS、衛星用等、様々な分野で使用されるセラミックパッケージを製造しています。 私たちは、製品の製造において仕様の決定やプロセス改善、お客様対応を行っています。
- 求める人物像
- 短期間ですが、セラミックパッケージのろう付けやめっきを直に経験することができます。ものづくりに興味がある方、お待ちしています！
- 求める経験、スキル、資格など
- ・ものづくりが好きな方 ・人とのかかわりが好きな方 ・無機材料(セラミック)や金属材料の基礎知識を有する方 ・半導体業界に興味のある方
- 関連する研究キーワード
- 半導体 セラミックス 工程設計 材料技術 製造プロセス技術