京セラ株式会社
- 従業員数
- 75505人
- 業種
- 電気・電子機器 / ソフトウェア・情報処理 / 通信 / 半導体・電子部品 / エネルギー
- 所在地
- 京都府京都市伏見区竹田鳥羽殿町6番地
- HP
- https://www.kyocera.co.jp/
27年就職：インターン・仕事体験
その他技術職
半導体用セラミックパッケージの設計業務
- 募集職種
- その他技術職
- 対象資格
- 2027年修了見込みの方 学部, 修士, 博士, 博士研究員, 高専, 高専専攻科
- 対象専攻
- 工学 / 機械工学・電気電子工学・材料工学 数物系科学 / 物理学 化学 / 基礎化学・複合化学・材料化学
- 勤務予定地
- 鹿児島県
- 応募受付期間
- 2025年6月4日(水)~2025年6月15日(日)
- 実施期間
- 2025年9月8日(月)~2025年9月12日(金)
- 【仕事内容】 セラミックパッケージにおける製品仕様検討・配線設計（CADによる設計）を経験する。また、電気特性評価/シミュレーションの基礎を体験し、セラミックパッケージ設計の基礎を学ぶ。 【製品紹介/部署業務内容】 車載ヘッドランプのLEDに用いられるセラミックパッケージやデータセンターや関連する光通信機器などに用いられるセラミックパッケージを取り扱っています。 それらの製品設計においてお客様から頂いた情報をもとに製品仕様に落とし込み、図面を作成し、社内に有する加工プロセスにより製品化する事業部です。
- 求める人物像
- セラミックパッケージの設計技術、解析技術を学ぶ事ができます。ものづくり及び新製品開発に興味がある方、お待ちしています！
- 求める経験、スキル、資格など
- ・電気、機械工学の基礎知識を有する方 ・電子回路設計の経験のある方 ・CAD経験のある方
- 関連する研究キーワード
- 半導体 評価技術 分析技術 光通信 セラミックス データセンター 電気回路設計 製品設計 材料技術 高周波設計 製造プロセス技術 特性設計