京セラ株式会社
- 従業員数
- 75505人
- 業種
- 電気・電子機器 / ソフトウェア・情報処理 / 通信 / 半導体・電子部品 / エネルギー
- 所在地
- 京都府京都市伏見区竹田鳥羽殿町6番地
- HP
- https://www.kyocera.co.jp/
27年就職：インターン・仕事体験
その他技術職
半導体用セラミックパッケージの品質保証業務
- 募集職種
- その他技術職
- 対象資格
- 2027年修了見込みの方 学部, 修士, 博士, 博士研究員, 高専, 高専専攻科
- 対象専攻
- 工学 / 機械工学・電気電子工学・材料工学 情報学 / 情報学基礎・計算基盤・人間情報学・情報学フロンティア 数物系科学 / 物理学 化学 / 基礎化学・複合化学・材料化学
- 勤務予定地
- 鹿児島県
- 応募受付期間
- 2025年6月4日(水)~2025年6月15日(日)
- 実施期間
- 2025年9月8日(月)~2025年9月12日(金)
- 【仕事内容】 セラミックパッケージの製品仕様とプロセスの基礎を把握し、品質保証を行ううえで必要な評価（薄膜の膜厚測定と評価）を学ぶ。 【製品紹介/部署業務内容】 車載ヘッドランプのLEDに用いられるセラミックパッケージ、データセンター、関連する光通信機器などに用いられるセラミックパッケージを取り扱っています。 これら製品の設計、製造プロセスを有する事業部において製品の品質保証を行います。
- 求める人物像
- セラミックパッケージの設計技術、解析技術を学ぶ事ができます。ものづくり及び新製品開発に興味がある方、お待ちしています！
- 求める経験、スキル、資格など
- ・電気、機械工学の基礎知識を有する方 ・統計学、データ解析のスキルを有する方
- 関連する研究キーワード
- 半導体 評価技術 分析技術 光通信 セラミックス データセンター 電気回路設計 製品設計 材料技術 高周波設計 製造プロセス技術 特性設計