京セラ株式会社
- 従業員数
- 75505人
- 業種
- 電気・電子機器 / ソフトウェア・情報処理 / 通信 / 半導体・電子部品 / エネルギー
- 所在地
- 京都府京都市伏見区竹田鳥羽殿町6番地
- HP
- https://www.kyocera.co.jp/
27年就職：インターン・仕事体験
その他技術職
半導体用セラミックパッケージの配線材料の製造プロセス実習・評価・開発
- 募集職種
- その他技術職
- 対象資格
- 2027年修了見込みの方 学部, 修士, 博士, 博士研究員, 高専, 高専専攻科
- 対象専攻
- 工学 / 電気電子工学・材料工学 数物系科学 / 物理学 化学 / 基礎化学・複合化学・材料化学
- 勤務予定地
- 鹿児島県
- 応募受付期間
- 2025年6月4日(水)~2025年6月15日(日)
- 実施期間
- 2025年8月19日(火)~2025年8月29日(金)
- 【仕事内容】 セラミックパッケージの基礎となるメタライズ材料技術、製造技術とセラミックパッケージの加工プロセス、製造技術などを学ぶ。またその過程で分析手法と品質保証について学ぶ。 【製品紹介/部署業務内容】 電気自動車、パワー半導体、先端半導体、スマートフォンや産業用検査装置などに用いられる小型から超大型のセラミックパッケージ基板などを担当しています。 私たちはお客様のニーズに応える製品仕様開発と製造仕様への落とし込み及び品質改善を行っています。
- 求める人物像
- ものづくり、プロセス開発に興味のある積極的な姿勢のある方大歓迎です。短い期間ですが、京セラの雰囲気、業務を体験してください。
- 求める経験、スキル、資格など
- ・理系全般（電気、電子系/化学/物理系の基礎知識をお持ちの方） ・半導体業界に興味のある方
- 関連する研究キーワード
- 半導体 セラミックス 材料技術 分析・評価 製造プロセス技術