京セラ株式会社
- 従業員数
- 75505人
- 業種
- 電気・電子機器 / ソフトウェア・情報処理 / 通信 / 半導体・電子部品 / エネルギー
- 所在地
- 京都府京都市伏見区竹田鳥羽殿町6番地
- HP
- https://www.kyocera.co.jp/
27年就職：インターン・仕事体験
その他技術職
イメージセンサ用セラミックパッケージの設計・電気特性/機械特性シミュレーション
- 募集職種
- その他技術職
- 対象資格
- 2027年修了見込みの方 学部, 修士, 博士, 博士研究員, 高専, 高専専攻科
- 対象専攻
- 工学 / 機械工学・電気電子工学 数物系科学 / 物理学
- 勤務予定地
- 鹿児島県
- 応募受付期間
- 2025年6月4日(水)~2025年6月15日(日)
- 実施期間
- 2025年9月2日(火)~2025年9月12日(金)
- 【仕事内容】 イメージセンサ用セラミックパッケージの新製品開発における製品仕様検討・CAD設計（配線設計）を経験する。また、電気特性/機械特性シミュレーションを体験し、イメージセンサ用パッケージ設計の基礎を学ぶ。 【製品紹介/部署業務内容】 スマートフォン等の携帯端末や一眼レフカメラ・防犯カメラ・産業機器カメラ・医療用カメラ等に用いられる半導体イメージセンサや、3Dセンシング機能を持つ各種センサを搭載するセラミックパッケージ・基板など新製品開発を行っています。 お客様からの製品仕様を基に構造検討・各種シミュレーション・協議を行い、お客様のご要望を満たし且つ製造可能な設計仕様へ落とし込み、図面を作成し製品化する業務を担当しています。
- 求める人物像
- 短期間ですが、大学とは違う環境で専門スキルを持った技術者指導の元での業務経験は、今後の就活における活動指針を得る為の一助になると思います！
- 求める経験、スキル、資格など
- ・電子回路設計の経験のある方 ・CAD経験のある方 ・電気、機械工学の基礎知識を有する方 ・半導体業界に興味のある方
- 関連する研究キーワード
- シミュレーション 半導体 セラミックス 電気回路設計 製品設計 分析・評価 製造プロセス技術 特性設計