京セラ株式会社
- 従業員数
- 75505人
- 業種
- 電気・電子機器 / ソフトウェア・情報処理 / 通信 / 半導体・電子部品 / エネルギー
- 所在地
- 京都府京都市伏見区竹田鳥羽殿町6番地
- HP
- https://www.kyocera.co.jp/
27年就職：インターン・仕事体験
その他技術職
電子部品用セラミックパッケージの製造プロセス実習
- 募集職種
- その他技術職
- 対象資格
- 2027年修了見込みの方 学部, 修士, 博士, 博士研究員, 高専, 高専専攻科
- 対象専攻
- 工学 / 電気電子工学・材料工学 数物系科学 / 物理学 化学 / 基礎化学・複合化学・材料化学
- 勤務予定地
- 鹿児島県
- 応募受付期間
- 2025年6月4日(水)~2025年6月15日(日)
- 実施期間
- 2025年9月2日(火)~2025年9月12日(金)
- 【仕事内容】 セラミックパッケージの製造プロセスに関する評価を通じて、製造技術の業務を体験し、要素技術、評価技術の基礎を学ぶ。 【製品紹介/部署業務内容】 スマートフォン等の携帯端末やデジタル家電で使用される水晶振動子やバンドバスフィルターに用いられる半導体を搭載するセラミックパッケージ・基板の要素技術開発、プロセス技術開発、顧客改善要求対応、歩留り改善業務を担当しています。新製品開発に要求される技術仕様を確立することや、生産・採算を向上するための技術改善に取り組んでいます。
- 求める人物像
- 短期間ですが、セラミックの加工/材料技術を勉強する事ができます。ものづくりに興味がある方、お待ちしています！
- 求める経験、スキル、資格など
- ・理系全般（電気、電子系/化学/物理系の基礎知識をお持ちの方）
- 関連する研究キーワード
- データ分析 半導体 セラミックス 製品設計 材料技術 分析・評価 有機材料技術 製造プロセス技術