

京セラ株式会社
- 従業員数
- 75505人
- 業種
- 電気・電子機器 / ソフトウェア・情報処理 / 通信 / 半導体・電子部品 / エネルギー
- 所在地
- 京都府京都市伏見区竹田鳥羽殿町6番地
- HP
- https://www.kyocera.co.jp/
27年就職:インターン・仕事体験
その他技術職
電子部品用セラミックパッケージの生産技術実習
- 募集職種
- その他技術職
- 対象資格
- 2027年修了見込みの方 学部, 修士, 博士, 博士研究員, 高専, 高専専攻科
- 対象専攻
- 工学 / 機械工学・電気電子工学
- 勤務予定地
- 鹿児島県
- 応募受付期間
- 2025年6月4日(水)~2025年6月15日(日)
- 実施期間
- 2025年9月2日(火)~2025年9月12日(金)
- 【仕事内容】 セラミックパッケージ製造の設備に関する検証を通じて、生産技術の業務を体験し、機構や仕組み、設備開発の基礎を学ぶ。 【製品紹介/部署業務内容】 スマートフォン等の携帯端末やデジタル家電で使用される水晶振動子やバンドバスフィルターに用いられる半導体を搭載するセラミックパッケージ・基板を製造する生産設備の開発、要素技術開発、生産性向上に取り組み、より良い生産ラインの構築に取り組んでいます。
- 求める人物像
- 短期間ですが、半導体関連の加工/検査設備などを勉強する事ができます。ものづくりに興味がある方、お待ちしています!
- 求める経験、スキル、資格など
- ・制御、画像処理、機械系の知識を有する方 ・設備の製作経験をお持ちの方
- 関連する研究キーワード
- データ分析 画像処理 半導体 セラミックス 生産技術 IE 分析・評価 製造プロセス技術