京セラ株式会社
- 従業員数
- 75505人
- 業種
- 電気・電子機器 / ソフトウェア・情報処理 / 通信 / 半導体・電子部品 / エネルギー
- 所在地
- 京都府京都市伏見区竹田鳥羽殿町6番地
- HP
- https://www.kyocera.co.jp/
27年就職：インターン・仕事体験
その他技術職
電子部品用セラミックパッケージ開発に伴う試作・製品解析
- 募集職種
- その他技術職
- 対象資格
- 2027年修了見込みの方 学部, 修士, 博士, 博士研究員, 高専, 高専専攻科
- 対象専攻
- 工学 / 機械工学・電気電子工学・材料工学 化学 / 基礎化学・複合化学・材料化学
- 勤務予定地
- 鹿児島県
- 応募受付期間
- 2025年6月4日(水)~2025年6月15日(日)
- 実施期間
- 2025年9月2日(火)~2025年9月12日(金)
- 【仕事内容】 セラミック基板の生加工（焼成前）の試作経験や、焼成後の基板の解析（反り、SEM）を最新式の計測機を用いて体験する。また全体を通じてセラミック基板の製造工程や課題について学ぶ。 【製品紹介/部署業務内容】 スマートフォン等の携帯端末に搭載される通信部品（SAWフィルターもしくは水晶PKG）用のセラミック基板などを担当しています。年々、スマートフォン用部品の高集積化に伴い、基板の薄層化が急務となっており、私たちは曲がっても割れにくいセラミック材料を適用したプロセス開発を行っています。
- 求める人物像
- 短期間ですが、セラミックパッケージ開発に伴う材料技術、製造技術の勉強や、職場の雰囲気を感じることが出来ます。また、インターンシップでは２年目の先輩や、年配の方、優しい先輩方が出迎えてくれます。ものづくりに興味がある方、最先端の小型電子部品に興味がある方、お待ちしています！！
- 求める経験、スキル、資格など
- ・無機材料の基礎知識を有する方 ・スマートフォン、PC、タブレット等の内部小型部品に興味のある方 ・半導体業界に興味のある方
- 関連する研究キーワード
- パッケージ 半導体 有機材料 セラミックス 製造プロセス 無機材料 材料技術 分析・評価 小型薄層