京セラ株式会社
- 従業員数
- 75505人
- 業種
- 電気・電子機器 / ソフトウェア・情報処理 / 通信 / 半導体・電子部品 / エネルギー
- 所在地
- 京都府京都市伏見区竹田鳥羽殿町6番地
- HP
- https://www.kyocera.co.jp/
27年就職：インターン・仕事体験
その他技術職
光源用セラミックパッケージ及びパッケージング技術の開発業務
- 募集職種
- その他技術職
- 対象資格
- 2027年修了見込みの方 学部, 修士, 博士, 博士研究員, 高専, 高専専攻科
- 対象専攻
- 工学 / 機械工学・電気電子工学 数物系科学 / 物理学
- 勤務予定地
- 鹿児島県
- 応募受付期間
- 2025年6月4日(水)~2025年6月15日(日)
- 実施期間
- 2025年9月2日(火)~2025年9月12日(金)
- 【仕事内容】 レーザーチップの高精度実装と光学特性評価を体験する。また光/電気特性評価を通じて、光源モジュールの基礎を学ぶ。 【製品紹介/部署業務内容】 先端半導体について、コア技術であるセラミックパッケージに限らず、様々な技術開発・商品開発をしています。 その中で、私たちはAR/VR機器向け光源モジュールの開発をしています。ポイントは、機器軽量化により、ユーザーがストレスなく使用できるよう、光源を極限まで小型化することです。我々はその実現のため、小型パッケージと部品実装技術の開発を行っています。
- 求める人物像
- やりがいのある、業界最先端の技術開発の一部を担っていただきます。グループは若いメンバーが多く、実際に社会人になった自分の姿を重ね合わせて想像することができる環境です。是非、生の声を聞いてみてください。お待ちしています！
- 求める経験、スキル、資格など
- ・電気/電子または機械工学の基礎知識を有する方 ・光学モジュールに興味がある方 ・半導体業界に興味のある方
- 関連する研究キーワード
- パッケージ セラミックス 実装技術 光学設計 製造プロセス パッケージング技術 光学特性評価