京セラ株式会社
- 従業員数
- 75505人
- 業種
- 電気・電子機器 / ソフトウェア・情報処理 / 通信 / 半導体・電子部品 / エネルギー
- 所在地
- 京都府京都市伏見区竹田鳥羽殿町6番地
- HP
- https://www.kyocera.co.jp/
27年就職：インターン・仕事体験
その他技術職
半導体封止用樹脂材料の開発
- 募集職種
- その他技術職
- 対象資格
- 2027年修了見込みの方 学部, 修士, 博士, 博士研究員, 高専, 高専専攻科
- 対象専攻
- 工学 / 材料工学 化学 / 基礎化学・複合化学・材料化学
- 勤務予定地
- 福島県
- 応募受付期間
- 2025年6月4日(水)~2025年6月15日(日)
- 実施期間
- 2025年9月8日(月)~2025年9月12日(金)
- 【仕事内容】 封止材の配合設計や製造プロセス、特性評価などを通して、半導体に必要不可欠な封止材の開発・設計の基礎を学ぶ。 【製品紹介/部署業務内容】 半導体封止材とは、半導体を熱、湿気、光、物理的衝撃などの外的要因から保護する材料です。半導体の高速動作化や高密度集積化に対応するため、封止材には高熱伝導性や高耐久性、小型/低背化への対応が求められています。 京セラのケミカル事業部では、この要求に対応するため、お客様と密に打ち合わせを行い製品仕様を決めるとともに、熱伝導性・耐久性の高い材料を開発し、お客様工程に適した流動性や硬化性を持った製品の改良などを行っています。
- 求める人物像
- 益々進化発展する半導体を支える重要な封止材です。実際の製品化プロセスを体験いただきます！化学の基礎知識をお持ちの方、歓迎です！
- 求める経験、スキル、資格など
- ・化学の基礎知識を有する方
- 関連する研究キーワード
- 高分子 半導体 有機化学 有機合成 有機材料 応用化学 材料技術 分析・評価