京セラ株式会社
- 従業員数
- 75505人
- 業種
- 電気・電子機器 / ソフトウェア・情報処理 / 通信 / 半導体・電子部品 / エネルギー
- 所在地
- 京都府京都市伏見区竹田鳥羽殿町6番地
- HP
- https://www.kyocera.co.jp/
27年就職：インターン・仕事体験
その他技術職
スマートフォン筐体設計業務
- 募集職種
- その他技術職
- 対象資格
- 2027年修了見込みの方 学部, 修士, 博士, 博士研究員, 高専, 高専専攻科
- 対象専攻
- 工学 / 機械工学
- 勤務予定地
- 神奈川県
- 応募受付期間
- 2025年6月4日(水) ~ 2025年6月15日(日)
- 実施期間
- 2025年8月25日(月) ~ 2025年8月29日(金)
- 【仕事内容】 スマートフォンやタブレットの機構設計の業務の一部である製品仕様決め、３D-CADを用いたモデリング、設計、応力シミュレーションによる強度検証、３Dプリンタ出力による試作までを体験する。 【製品紹介/部署業務内容】 さまざまな法人顧客で使用されるスマートフォンやタブレットの製品開発を行っています。 その中で私たちの部署ではスマートフォンやタブレットの構造/筐体設計業務や端末に付随するアクセサリ（カバーや充電台など）設計業務を行い、顧客にあった製品仕様（機能やサイズ、デザイン、耐久性など）を決め、それに沿った筐体内部レイアウト検討、筐体設計から試作、量産化までを担当しています。
- 求める人物像
- 短期間ですが、スマートフォンの企画、要件定義、3DCADを用いた設計、３Dプリンタ出力による試作品作成までを体験いただけます。もちろんCADの操作などの講習等も想定していますので、ものづくりに興味がある方、安心してご応募ください！
- 求める経験、スキル、資格など
- ・3DCAD操作経験のある方 ・機械工学の基礎知識を有する方 ・ものづくりに興味のある方
- 関連する研究キーワード
- 材料力学 CAD シミュレーション 機械設計 機械加工 機構設計 構造設計 3Dプリンタ 筐体設計
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