京セラ株式会社
- 従業員数
- 75505人
- 業種
- 電気・電子機器 / ソフトウェア・情報処理 / 通信 / 半導体・電子部品 / エネルギー
- 所在地
- 京都府京都市伏見区竹田鳥羽殿町6番地
- HP
- https://www.kyocera.co.jp/
27年就職：インターン・仕事体験
その他技術職
京セラ製品設計の最適化ソリューションの提案・開発/製品設計最適化AIの提案・開発
- 募集職種
- その他技術職
- 対象資格
- 2027年修了見込みの方 学部, 修士, 博士, 博士研究員, 高専, 高専専攻科
- 対象専攻
- 工学 / 機械工学・電気電子工学・土木工学・建築学・材料工学・プロセス・化学工学・総合工学 総合理工 / ナノ・マイクロ科学・応用物理学・量子ビーム科学・計算科学 情報学 / 情報学基礎・計算基盤・人間情報学・情報学フロンティア 数物系科学 / 数学・天文学・物理学・地球惑星科学・プラズマ科学 化学 / 基礎化学・複合化学・材料化学 総合生物 / 神経科学・実験動物学・腫瘍学・ゲノム科学・生物資源保全学 生物学 / 生物科学・人類学 農学 / 基礎生物学・生産環境農学・農芸化学・森林圏科学・水圏応用科学・社会経済農学・農業工学・動物生命科学・境界農学 医歯薬学 / 薬学・基礎医学・境界医学・社会医学・内科系臨床医学・外科系臨床医学・歯学・看護学 複合領域 / デザイン学・生活科学・科学教育・教育工学・科学社会学・科学技術史・文化財科学・博物館学・地理学・社会・安全システム科学・人間医工学・健康・スポーツ科学・子ども学・生体分子科学・脳科学 環境学 / 環境解析学・環境保全学・環境創成学
- 勤務予定地
- 東京都
- 応募受付期間
- 2025年6月4日(水)~2025年6月15日(日)
- 実施期間
- 2025年8月19日(火)~2025年8月29日(金)
- 【仕事内容】 セラミックパッケージの設計最適化に関して、システムエンジニアの視点から技術的な課題の抽出や解決策の提案を行う。また効率化を目指した具体的な設計プロセスの改善に取り組む。 【製品紹介/部署業務内容】 私たちの部署では、京セラの主力製品であるスマートフォンやデジタルカメラ向け半導体部品のセラミックパッケージに関する設計・営業担当者向けのシステムを開発しています。現場にはまだデジタル化が進んでいない部分も多く、DXによる改善効果を実感できるため、大きなやりがいを感じられる仕事です。
- 求める人物像
- 本テーマでは、実際に社内のセラミックパッケージ設計者からシステムエンジニアである私たちに寄せられた要求事例を題材としています。そのため、メーカーのシステムエンジニアとして働く雰囲気を十分に体感していただける内容となっています。またインターンシップ期間中にはGitHub Copilotなどの生成AIを活用する予定ですので、授業でプログラミングを少し触れたことがある程度でも問題ありません！
- 求める経験、スキル、資格など
- ・専門は不問 ・プログラミング言語を使用したことがある方 ・自ら手を動かすことが好きな方 ・仮説を立て検証し、改善を行うことで成果を導いた経験のある方 ・コミュニケーションを通じて他者と何かを成し遂げた経験のある方
- 関連する研究キーワード
- アルゴリズム プログラミング システム開発