京セラ株式会社
- 従業員数
- 75505人
- 業種
- 電気・電子機器 / ソフトウェア・情報処理 / 通信 / 半導体・電子部品 / エネルギー
- 所在地
- 京都府京都市伏見区竹田鳥羽殿町6番地
- HP
- https://www.kyocera.co.jp/
27年就職：インターン・仕事体験
その他技術職
半導体用部品セラミックパッケージの開発業務
- 募集職種
- その他技術職
- 対象資格
- 2027年修了見込みの方 学部, 修士, 博士, 博士研究員, 高専, 高専専攻科
- 対象専攻
- 工学 / 機械工学・電気電子工学・材料工学 化学 / 基礎化学・複合化学・材料化学
- 勤務予定地
- 滋賀県
- 応募受付期間
- 2025年6月4日(水)~2025年6月15日(日)
- 実施期間
- 2025年8月25日(月)~2025年8月29日(金)
- 【仕事内容】 半導体セラミックパッケージのスクリーン印刷開発業務における導電パターンや絶縁層を形成するための印刷技術を最適化する業務を経験する。具体的には、印刷材料（ペースト）の選定・改良、印刷条件（圧力、スピード、温度など）の調整を行い、高精度かつ高品質な印刷を実現する。これにより、製品性能や生産性を向上させ、次世代の電子機器を支える技術を生み出す。 【製品紹介/部署業務内容】 スマートフォン等の携帯端末や防犯カメラ・産業機器カメラ・医療用カメラ等に用いられる半導体イメージセンサや、3Dセンシング機能を持つ各種センサを搭載するセラミックパッケージ・基板の製造技術を開発し、製造プロセスの効率化や品質向上、新材料の研究開発を通じて未来の電子機器を実現する挑戦的な業務を担当しています。
- 求める人物像
- 短期間ですが、セラミックパッケージの加工/材料技術、解析技術を勉強する事ができます。ものづくりに興味がある方、是非お待ちしています！
- 求める経験、スキル、資格など
- ・材料、化学、機械、電気、または電子工学に関する基礎知識のある方 ・論理的思考力のある方 ・半導体製造設備開発に興味のある方 ・半導体業界に興味のある方
- 関連する研究キーワード
- 半導体 セラミックス 光学設計 電気回路設計 製品設計 材料技術 分析・評価 製造プロセス技術 特性設計