京セラ株式会社
- 従業員数
- 75505人
- 業種
- 電気・電子機器 / ソフトウェア・情報処理 / 通信 / 半導体・電子部品 / エネルギー
- 所在地
- 京都府京都市伏見区竹田鳥羽殿町6番地
- HP
- https://www.kyocera.co.jp/
27年就職：インターン・仕事体験
その他技術職
半導体用部品セラミックパッケージの開発業務
- 募集職種
- その他技術職
- 対象資格
- 2027年修了見込みの方 学部, 修士, 博士, 博士研究員, 高専, 高専専攻科
- 対象専攻
- 工学 / 機械工学・電気電子工学・材料工学 情報学 / 情報学基礎・計算基盤・人間情報学・情報学フロンティア 化学 / 基礎化学・複合化学・材料化学
- 勤務予定地
- 鹿児島県
- 応募受付期間
- 2025年6月4日(水)~2025年6月15日(日)
- 実施期間
- 2025年8月25日(月)~2025年8月29日(金)
- 【仕事内容】 半導体セラミックパッケージは薄いセラミックスを何層も積層して形成されており、その工程はパッケージの品質や生産性に大きな影響を与える。積層工程プロセスを理解し、データ分析と条件変更評価をしながら、積層工程の最適設備仕様を提案する開発業務を経験する。 【製品紹介/部署業務内容】 スマートフォン等の携帯端末や防犯カメラ・産業機器カメラ・医療用カメラ等に用いられる半導体イメージセンサや、3Dセンシング機能を持つ各種センサを搭載するセラミックパッケージの製造プロセスにおける生産性向上を担う生産技術開発部門であり、新規プロセス開発や設備開発、DXの為のシステム開発を担当、各技術分野のスペシャリストが集い事業本部の約5,000人の将来を背負った仕事をしています。
- 求める人物像
- 短期間ですが、いろんな技術分野を駆使してチームで開発するプロセスを勉強できると思います。技術職に興味のある方お待ちしています！
- 求める経験、スキル、資格など
- ・半導体業界に興味のある方 ・開発業務に興味のある方
- 関連する研究キーワード
- データ 半導体 セラミックス 製品設計 DX 材料技術 分析・評価 製造プロセス技術