京セラ株式会社
- 従業員数
- 75505人
- 業種
- 電気・電子機器 / ソフトウェア・情報処理 / 通信 / 半導体・電子部品 / エネルギー
- 所在地
- 京都府京都市伏見区竹田鳥羽殿町6番地
- HP
- https://www.kyocera.co.jp/
27年就職：インターン・仕事体験
その他技術職
半導体用部品セラミックパッケージの開発業務
- 募集職種
- その他技術職
- 対象資格
- 2027年修了見込みの方 学部, 修士, 博士, 博士研究員, 高専, 高専専攻科
- 対象専攻
- 工学 / 機械工学・電気電子工学・材料工学 数物系科学 / 物理学 化学 / 基礎化学・複合化学・材料化学
- 勤務予定地
- 鹿児島県
- 応募受付期間
- 2025年6月4日(水)~2025年6月15日(日)
- 実施期間
- 2025年8月25日(月)~2025年8月29日(金)
- 【仕事内容】 半導体セラミックパッケージのインク製造技術と印刷評価を実践的に学ぶ。また、インクの調合プロセスや製造工程を体験し、材料設計の基礎を学ぶ。さらに、実際の印刷設備を用いて印刷プロセスを体験し、ハイエンド製品に求められる品質基準を学習し、改善提案を行う。 【製品紹介/部署業務内容】 スマートフォン等の携帯端末や防犯カメラ・産業機器カメラ・医療用カメラ等に用いられる半導体イメージセンサや、3Dセンシング機能を持つ各種センサを搭載するセラミックパッケージの新規市場への参入、受注獲得に向けた課題に取り組んでいます。
- 求める人物像
- 短期間ですが、いろんな技術分野を駆使してチームで開発するプロセスを勉強できると思います。技術職に興味のある方お待ちしています！
- 求める経験、スキル、資格など
- ・半導体部品の製造工程に興味のある方 ・実験や評価作業に積極的に取り組める方 ・コミュニケーション能力をお持ちの方
- 関連する研究キーワード
- 半導体 セラミックス 光学設計 電気回路設計 製品設計 材料技術 分析・評価 製造プロセス技術 特性設計