27年 インターン・仕事体験 【2日間】CAM(Computer Aided Manufacturing)ソフトウェア開発【各日程2週間前締切】 ソフトウェアエンジニア 2025年11月1日(土) ~ 2026年3月31日(火) 神奈川県 株式会社牧野フライス製作所 宿泊費支給交通費支給
27年 本採用 【27卒:材料系歓迎】「目に見えない“差”が、製品性能を決める。材料の力で世界を変えよう 設計・開発職(メカ、部品等) 海外, 東京都, 富山県, 愛知県, 大阪府 2027年4月1日(木) 締め切り 株式会社不二越 1次選考免除書類選考免除
27年 本採用 【設計開発】機構or回路設計 ~合格者対象面接フィードバック有~(海外売上比率50%以上のグローバル企業) 設計・開発職(メカ、部品等) 大阪府 2026年6月30日(火) 締め切り IDEC株式会社 宿泊費支給交通費支給
27年 本採用 【カジュアル面談スタート】トヨタ系Tier1企業 | <鋳造・素材加工に強み>NC旋盤・マシニングを駆使して高品質製品を生み出す機械加工エンジニア 生産技術・工法開発・生産管理職 愛知県 2026年6月30日(火) 締め切り 中央可鍛工業株式会社 書類選考免除交通費支給