27年就職：本採用
研究開発職
【早期選考直結・夏ISあり！】電子材料（ボンディングワイヤ）の技術職を募集！
- 募集職種
- 研究開発職
- 対象資格
- 2027年修了見込みの方 学部, 修士, 博士, 博士研究員, 高専専攻科
- 対象専攻
- 工学 / 機械工学・材料工学 化学 / 基礎化学・複合化学・材料化学
- 勤務予定地
- 京都府
- 面接予定地
- オンライン面接, 大阪府
- 備考
- 一次面接、二次面接：オンライン 最終面接：本社（東大阪市）にて対面 ※状況により変更となる場合がございます。
- 応募受付期間
- 2025年3月11日(火)~2027年9月30日(木)
- 仕事内容
- 市場要求に応じた製品の設計仕様変更、特性評価、加工性評価、分析、解析などを担当しています。 製品の開発・改良に関わる課題解決から、特許取得手続きまで、幅広いご経験を積んでいただけます！ ▼ボンディングワイヤ・ファインワイヤとは・・・ 半導体パッケージ等に使用されるAu・Cu・Agなどの極細金属線です。 髪の毛よりも細い直径18～50μmほどの線材を電線製造で培った極細伸線技術によって製造し 顧客ニーズに合わせた高品質な製品を国内・海外に向けて販売しています。 ▼仕事の魅力 ・顧客ニーズに対応し、課題解決していく一連の流れを見ることができます。 ・顧客訪問やマレーシア拠点との連携など海外出張もあり、英語力を伸ばせます。 ・大手顧客（半導体メーカー）の技術者とのやりとりもあり、刺激を受けられるお仕事です。 ※技術研修はOJTで行い、上司・先輩が実務のフォローをしますのでご安心ください。
- 求める人物像
- ・積極的に課題をみつけることができる方 ・若手の内から裁量を持ってお仕事をしたい方 ・語学力を生かしてお仕事をしたい方