インターン・仕事体験 応募受付中
【7】ノーコードツールを活用して基板生産を効率化してみよう！
株式会社島津製作所生産技術・工法開発・生産管理職 · 28卒
特典 宿泊費支給, 交通費支給
株式会社島津製作所
機械 / ソフトウェア・情報処理 / 電気・電子機器 / 半導体・電子部品 / 医療機器
28年就職：インターン・仕事体験
設計・開発職（メカ、部品等）
【8】はんだ付けしやすいプリント配線板設計の検討
- 募集職種
- 設計・開発職（メカ、部品等）
- 対象資格
- 2028年修了見込みの方 学部, 修士, 博士
- 対象専攻
- 工学 / 機械工学・電気電子工学 情報学 / 情報学基礎・計算基盤・人間情報学・情報学フロンティア
- 勤務予定地
- 京都府
- 備考
- 京都 三条本社
- 選考フロー・応募後の流れ
- Step0 スカウト承諾並びに応募 Step1 案内に沿ってインターンシップマイページよりエントリー Step2 一次選考：書類選考 ※エントリーシート提出、WEB適性検査受検、研究概要紹介資料提出 ＜応募締切：6/15(月)18:00＞ Step3 最終選考：面接 ※一次選考合格者のみ ＜7月上旬～下旬実施予定＞ Step4 合否連絡 ＜7月中旬-8月上旬予定＞
- 応募受付期間
- 2026年4月1日(水) ~ 2026年6月15日(月)
- 実施期間
- 2026年8月31日(月) ~ 2026年9月11日(金)
- ■担当部署・グループ モノ作りセンター 電子グループ 生産技術グループ ■研修内容 当グループでは、当社の全ての製品に組み込まれるプリント基板の生産技術・品質管理・プリント配線板(PWB)のCAD設計を一手に担っています。 本テーマでは製品の信頼性をもっとも左右するプリント基板の主要構成部品であるPWBの設計に関する評価に取り組んでいただきます。 具体的にはPWBの層間を接続するスルーホールの穴径とはんだ充填率の関係を社員指導の下、簡単な確認と評価をしていただく予定です。 この充填率は信頼性の面から非常に重要な要素で、穴径との間に一定の関係性を見出せることを期待しています。 ■部門からのメッセージ 当センターは当社の全ての製品に組み込まれるプリント基板の生産管理・生産技術・品質管理・プリント配線板(PWB)のCAD設計を一手に担っています。 本テーマは当社グループのマザー工場の一機能として、製品の品質と信頼性を左右する重要なステップです。 日々、開発される新製品を安定的に量産する設計上の知見を蓄積し量産化につなげる流れを体感していただけると思います。 製造現場で実践的な経験を積みたい方のご応募をお待ちしています。 ※応募受付期間 2026年4月1日〜2026年6月15日 18:00まで
- 報酬・待遇
- 交通費支給, 宿泊費支給
- 備考
- ・報酬はありません。 ・交通費や宿泊施設は当社規定に基づき、支給・提供いたします。 ・昼食補助費として1出勤日につき当社規定額を支給します。
- 求める経験、スキル、資格など
- 【必須となるスキル・経験】 ・モノ作りが好きで、やる気と行動力に自信のある方 ・実験計画や実験が好きな方 【あれば歓迎するスキル・経験】 ・はんだ付けに関する知識 ・電子部品一般に関する興味、幅広い知識 【求める日本語レベル】 日常会話レベル
- 関連する研究キーワード
- 品質管理 CAD設計 プリント基板設計 生産技術 はんだ付け技術 スルーホール設計 PWB設計
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