株式会社島津製作所

機械 / ソフトウェア・情報処理 / 電気・電子機器 / 半導体・電子部品 / 医療機器

28年就職:インターン・仕事体験
研究開発職

【12】高出力青色レーザ×AIによる金属積層造形プロセス最適化への挑戦

所要日数:2週間程度 京都府
募集職種
研究開発職
対象資格
2028年修了見込みの方 学部, 修士, 博士
対象専攻
工学 / 機械工学 情報学 / 情報学基礎・計算基盤・人間情報学・情報学フロンティア 数物系科学 / 物理学
勤務予定地
京都府
備考
京都 けいはんな
選考フロー・応募後の流れ
Step0 スカウト承諾並びに応募 Step1 案内に沿ってインターンシップマイページよりエントリー Step2 一次選考:書類選考 ※エントリーシート提出、WEB適性検査受検、研究概要紹介資料提出 <応募締切:6/15(月)18:00> Step3 最終選考:面接 ※一次選考合格者のみ <7月上旬~下旬実施予定> Step4 合否連絡 <7月中旬-8月上旬予定>
応募受付期間
2026年4月1日(水) ~ 2026年6月15日(月)
実施期間
2026年8月31日(月) ~ 2026年9月11日(金)
■担当部署・グループ 基盤技術研究所 先端分析ユニット フォトニクスグループ ■研修内容 AIを活用した「プロセスインフォマティクス(PI)」により、金属積層造形の最適条件を効率よく探索する取り組みが進んでいます。本インターンでは、高出力青色レーザを用いた金属積層造形プロセスを対象に、次の内容を体験していただきます。①レーザ出力・走査条件・材料供給条件など造形条件の整理、②実機による積層造形実験と造形形状・外観・内部品質などの評価、③得られたデータの整理・可視化とAIによる条件–品質関係の予測、④解析結果を踏まえた条件の再設計と効果検証までを一連の流れとして実施します。光学・レーザ、材料・加工、情報科学・AIのいずれかのバックグラウンドを持つ方を歓迎します。 ■部門からのメッセージ 私たちのグループは、高出力青色レーザを中心とした光技術と、先端分析・AIを組み合わせた新しいものづくりプロセスの開発に取り組んでいます。本インターンでは、金属積層造形技術を題材に、「レーザ加工×計測・分析×データサイエンス」を実践的に学べます。光学・レーザ、材料・加工、機械学習・プログラミングのいずれかに興味があれば大歓迎です。実験からデータ解析まで、若手社員が丁寧にサポートします。 ※応募受付期間 2026年4月1日〜2026年6月15日 18:00まで
報酬・待遇
交通費支給, 宿泊費支給
備考
・報酬はありません。 ・交通費や宿泊施設は当社規定に基づき、支給・提供いたします。 ・昼食補助費として1出勤日につき当社規定額を支給します。
求める経験、スキル、資格など
【必須となるスキル・経験】 ・光学/レーザ、材料/加工、情報科学/AIのいずれかに関する基礎的な知識 【あれば歓迎するスキル・経験】 ・光学設計の経験 ・レーザー加工実験の経験 ・情報科学・AIに関する開発経験 【求める日本語レベル】 ビジネスレベル
関連する研究キーワード
金属積層造形 レーザ加工 光学設計 先端分析技術 プロセスインフォマティクス AI・機械学習 高出力青色レーザ

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