株式会社島津製作所

機械 / ソフトウェア・情報処理 / 電気・電子機器 / 半導体・電子部品 / 医療機器

28年就職:インターン・仕事体験
設計・開発職(メカ、部品等)

【22】高速液体クロマトグラフの新製品開発

所要日数:2週間程度 京都府
募集職種
設計・開発職(メカ、部品等)
対象資格
2028年修了見込みの方 学部, 修士, 博士
対象専攻
工学 / 機械工学・電気電子工学 情報学 / 情報学基礎・計算基盤・人間情報学・情報学フロンティア
勤務予定地
京都府
備考
京都 三条本社
選考フロー・応募後の流れ
Step0 スカウト承諾並びに応募 Step1 案内に沿ってインターンシップマイページよりエントリー Step2 一次選考:書類選考 ※エントリーシート提出、WEB適性検査受検、研究概要紹介資料提出 <応募締切:6/15(月)18:00> Step3 最終選考:面接 ※一次選考合格者のみ <7月上旬~下旬実施予定> Step4 合否連絡 <7月中旬-8月上旬予定>
応募受付期間
2026年4月1日(水) ~ 2026年6月15日(月)
実施期間
2026年9月7日(月) ~ 2026年9月18日(金)
■担当部署・グループ 分析計測事業部ライフサイエンス事業統括部LCビジネスユニット装置開発グループ ■研修内容 当部門では、高速液体クロマトグラフ(HPLC)の製品企画から開発、販売支援、フィールド対応までを一貫して担っています。HPLCを構成するユニット単位(ポンプ、オートサンプラ、検出器など)でチームを組んで、日々、新製品開発や開発効率化の活動を推進しています。今回のインターンシップでは、新製品のファームウェア開発に携わっていただきます。新機能の設計・実装・検証を一貫して経験していただきます。加えて、当部門で進めている生成AIを活用した開発や複数の製品で利用可能な共通ファームウェアの開発など、開発効率化の取り組みにも触れていただければと思っています。ものづくりやファームウェアに興味がある方、実務に近い環境で試行錯誤しながら成長したい方に最適です。実践的な経験を通じて、製品開発の醍醐味を味わいたい方の応募をお待ちしています。 ■部門からのメッセージ 当部門では、装置を開発するだけでなく、装置を制御するソフトウェアや装置を使ったアプリケーションの開発も担っています。様々な分野のエンジニアが開発に取り組んでいます。短い期間ではありますが、製品開発を共にすることで、エンジニアとして活躍するイメージを持っていただけると思います。ご興味のある方は、ぜひご応募ください。 ※応募受付期間 2026年4月1日〜2026年6月15日 18:00まで
報酬・待遇
交通費支給, 宿泊費支給
備考
・報酬はありません。 ・交通費や宿泊施設は当社規定に基づき、支給・提供いたします。 ・昼食補助費として1出勤日につき当社規定額を支給します。
求める経験、スキル、資格など
【必須となるスキル・経験】 ・プログラミングスキル(C言語) ・論理的に思考・判断を行い、その結果を文章にできること 【あれば歓迎するスキル・経験】 ・シングルボードコンピュータやマイコンボードを使った電子工作や組込みソフト開発の経験 ・リアルタイムOSの知識や使用経験 【求める日本語レベル】 ビジネスレベル
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