新着 インターン・仕事体験 応募受付中 28卒夏_<8/24〜9/4>【半導体製造装置分野】エッチング装置(半導体製造装置)のデータ収集・解析ソフトウェア開発_42051 株式会社日立製作所 設計・開発職(メカ、部品等) · 28卒
本採用 応募受付中 電子計測機器・産業用電源装置<国内シェアNo1>EV・航空宇宙・新エネの「最先端」を根底から支えるマザーツールの回路設計 【ハードウェア設計開発】 菊水ホールディングス株式会社 設計・開発職(メカ、部品等) · 28卒 特典 宿泊費支給, 交通費支給