本採用 応募受付中
【28卒_組立製造職】
株式会社エリオニクス品質管理・メンテナンス · 27-28卒
特典 交通費支給
株式会社エリオニクス
電気・電子機器 / 機械 / 半導体・電子部品 / その他メーカー
27年就職：本採用
品質管理・メンテナンス
【27卒_組立製造職】
- 募集職種
- 品質管理・メンテナンス
- 対象資格
- 2027年修了見込みの方 学部, 修士, 博士, 博士研究員, 高専, 高専専攻科
- 対象専攻
- 工学 / 機械工学・電気電子工学 総合理工 / ナノ・マイクロ科学・応用物理学・量子ビーム科学 数物系科学 / 数学・物理学
- 勤務予定地
- 東京都
- 備考
- 配属は希望や専攻、能力、適性などを総合的に判断し、試用期間後に決定いたします。 勤務地：本社勤務（原則転勤はありません。）
- 面接予定地
- オンライン面接
- 備考
- 面談後、 一次選考：筆記試験・面接 ※交通費は負担いたします。 二次選考：オンラインまたは来社
- 選考フロー・応募後の流れ
- LabBaseにて面談された方には特別な選考フローになります。 １、LabBase内のメッセージにて専攻希望の旨をご連絡ください。 ２、HP（新卒ページ）よりESをダウンロードし、提出。 ３、１次面接+社内案内+筆記試験を１日にて実施いたします。 ※交通費は弊社負担（飛行機・新幹線含む） ※通常は書類選考が事前にあります。 ４、役員面接 ５、合否連絡：役員面接後１週間以内
- 応募受付期間
- 2025年4月1日(火) ~ 2026年2月28日(土)
- 仕事内容
- 当社製品（微細加工装置・計測分析装置）の組立・設置・納入・試験・使用方法のトレーニング・不具合対応などを担当します。 一人が一台の装置を担当して手作業にて一台一台を組立てます。装置の種類や難度によって差はありますが完成までにおおよそ3、4ヶ月～1年ほどが製造期間となります。 配属されてすぐに１台を組立てることは難しいため、先輩の組立補助からスタートしますので学生時代に経験が無くても大丈夫です。 納期こそありますが、長いスパンでの作業になりますので、コツコツと作業継続することが重要です。 また、ライン作業ではないためスケジュール管理がしやすく、じっくりと技術を身に着けることが可能です。 作業場は電子ビーム描画装置がクリーンルーム。その他装置は原則通常の調整室にて組立・調整作業を行います。 〇組立製造職の具体的な内容は下記の通りです。 ・組立作業：部品・ユニットを図面に従って組み立てる。 ・調整作業：ハードウェア・ソフトウェア双方で性能出しを行い、製品検査。 ・出荷作業：ユーザー設置室情報を基に、設置レイアウトをデザイン。 ・納入作業：客先工場・研究室などへ装置を搬入、立ち上げ作業。 ユーザーへ取扱講習を行い、納品完了。 〇出張/納入作業・応援 ・自身が担当した装置の納入作業はおおよそ１ヶ月ほど。１年間で組立られる装置の数からして年間1～3回程度の見込み。 ・納入作業の応援などの際は、２・３日～１週間程の出張が発生します。 〇海外対応 技術がある程度身につき、海外対応に興味がある方は海外での納入作業に携わることも可能です。 英語が話せなくても海外営業が通訳対応をしたり、翻訳機器を利用することも可能です。 ※全装置を海外展開しているわけではないので、担当装置によっては海外案件がない場合がございます。
- 求める人物像
- 〇エリオニクスのエンジニアの特徴 ・新しい技術に対してのアンテナの感度と好奇心。それを業務に取り込む柔軟性 ・組立作業が長期に渡りますので、努力を継続できる忍耐力 ・モノづくりが好き ・自ら考えて、自主的に行動する
- 待遇
- 交通費支給
- 求める経験、スキル、資格など
- 役立つ知識や経験 ・機械図面の理解 ・電気図面の理解 ・真空部品の取り扱い ・機械部品の組立や分解した経験 ・各種工具の取り扱い
- 関連する研究キーワード
- 表面 ナノテクノロジー FPGA MEMS Python SEM エッチング スパッタリング データ解析 回路設計 光学 真空 薄膜 半導体 微細加工技術 ソフトウェア開発 微細加工 SolidWorks フォトリソグラフィ 構造設計 成膜 超高真空 モスアイ構造 ナノ・マイクロ工学 レジスト 制御システム設計 基板設計 硬さ試験 前工程 微細加工装置 計測分析装置
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特典 宿泊費支給, 交通費支給
本募集情報は企業によって入力された内容を基に掲載しております。内容に関するお問い合わせ はLabBase事務局までご連絡ください。